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8倍地量进场时需谨慎 一键三连! 6万 95
投资有风险,请谨慎甄别 05:07 8倍地量进场时需谨慎 一键三连! 6万 95
投资有风险,请谨慎甄别 05:07 8倍地量进场时需谨慎 一键三连! 6万 95
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对于一部分不擅长抓热点的粉丝来说,如果你非常看好半导体,买DRAM和台积电就够了。
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最近实在是忙,会员视频也没太做,实在抱歉。
回答一下付费粉丝的问题。
1、存储能不能买,能,但买核心股。
2、半导体能不能买,能,买瓶颈股,不要买ETF。
3、m7能不能买,不能统一买,英伟达,微软第一梯队,亚马逊,谷歌,苹果第二梯队,特斯拉第三梯队,META狗都不理。
4、防御板块能不能买,不能,需要等AI回调才可以买
5、6月大盘走势,严重分化,指数失真,牛的股票越牛,垃圾的股票越垃圾。
6、...
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对于台积电来说,这个股票很特殊,不但有今天这个微软、英伟达和ARM的催化,而且过几天还有苹果WWDC的发布会,如果苹果铁了心做侧载AI,那台积电和存储又得疯一波
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目前市场极致分化,现在半导体剩下存储和巨头以外,光这些短时间没有业绩爆发的,就难了。软件接下来如果不投机的话,也会是分化。真正有业绩的股票会不断新高,给溢价,没有业绩的只会均值回归。从概率学来看,AI不会淘汰全部的软件公司,也不会滋润全部的半导体公司。
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美股:戴尔翻倍美光破千,微软胎动。养老金拉黑一明星股。【2026-06-01】
13:59 美股:戴尔翻倍美光破千,微软胎动。养老金拉黑一明星股。【2026-06-01】 227 0
13:59 美股:戴尔翻倍美光破千,微软胎动。养老金拉黑一明星股。【2026-06-01】 227 0
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对于台积电来说,这个股票很特殊,不但有今天这个微软、英伟达和ARM的催化,而且过几天还有苹果WWDC的发布会,如果苹果铁了心做侧载AI,那台积电和存储又得疯一波
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目前市场极致分化,现在半导体剩下存储和巨头以外,光这些短时间没有业绩爆发的,就难了。软件接下来如果不投机的话,也会是分化。真正有业绩的股票会不断新高,给溢价,没有业绩的只会均值回归。从概率学来看,AI不会淘汰全部的软件公司,也不会滋润全部的半导体公司。
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台积电下个季度可能因为前期设备折旧完了,自由现金流会提升挺多的,另外下半年各家代工包括英特尔、三星都会展示下一代先进封装工艺,到时候谁能做到最好功耗比,谁就胜出。目前半导体芯片功率越来越大,发热导致翘边现象已经越来越严重。
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【4K60帧】英伟达RTX Spark为个人人工智能时代重新定义 Windows PC | 来源:NVIDIA https://youtu.be/H4nJo-oqAro
NVIDIA RTX Spark Reinvents Windows PCs for the Age of Personal AI
来源:NVIDIA
隆重推出 NVIDIA RTX Spark 超级芯片,开启个人电脑新纪元——个人 AI 电脑。NVIDIA AI 与 RTX 图形技术在单芯片中的融合,重新定义了 Windows PC,在迄今为止最轻薄、最精美的 RTX 笔记本电脑和超小型、超高效的台式机上,带来惊艳的创作、AI 开发和游戏体验。
分享动态 KG-Area21 投稿了视频 关注 RTX Spark 搭载 NVIDIA Blackwell GPU,拥有高达 6,144 个 CUDA 核心和 128GB 统一显存,是强大智能体背后的核心,可为您在本地完成所有工作。尽情创作、构建和畅玩,随心所欲。 01:47 【4K60帧】英伟达RTX Spark为个人人工智能时代重...
分享动态 KG-Area21 投稿了视频 关注 RTX Spark 搭载 NVIDIA Blackwell GPU,拥有高达 6,144 个 CUDA 核心和 128GB 统一显存,是强大智能体背后的核心,可为您在本地完成所有工作。尽情创作、构建和畅玩,随心所欲。 01:47 【4K60帧】英伟达RTX Spark为个人人工智能时代重...
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ARM、英伟达、微软共同推出“N1 或 N1X “
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看来苹果设计芯片的能力毋庸置疑,“统一内存”,”能耗比ARM架构“,”自研神经加速引擎“这些都是未来pc的方向,这款芯片百分之99和苹果M4、M5一样采用台积电N3B工艺。利空的就是高通和AMD无疑了。高通的处境还挺难的,pc端有英伟达(联发科)和苹果,移动端也有联发科和苹果。
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8种先进芯片封装可视化:从铜线键合到混合键合 这期视频用可视化方式,把先进芯片封装里的 8 种关键互联方式讲清楚:从最传统的铜线键合 Wire Bonding,到 BGA、C4、Cu Pillar、Micro-bump、TSV,再到硅中介层和 Hybrid Bonding。芯片性能不只是晶体管决定的,GPU、HBM、Chiplet 之间怎么连接,正在成为 AI 芯片竞争的核心。
为什么老式封装像“拉铜线”?为什么 HBM 需要 TSV 和 Micro-bump?为什么 CoWoS 能让 GPU 和 HBM 高速互联?为什么混合键合被认为是未来 3D
分享动态 荒野芯智观察 投稿了视频 关注 59:55 8种先进芯片封装可视化:从铜线键合到混合键合 这期视频用可视化方式,把先进芯片封装里的 8 种关键互联方式讲清楚:从最传统的铜线键合 Wire Bonding,到 BGA、C4、Cu Pillar、Micro-bump、TSV,再到硅中介层和 Hybrid Bonding。芯片性...
分享动态 荒野芯智观察 投稿了视频 关注 59:55 8种先进芯片封装可视化:从铜线键合到混合键合 这期视频用可视化方式,把先进芯片封装里的 8 种关键互联方式讲清楚:从最传统的铜线键合 Wire Bonding,到 BGA、C4、Cu Pillar、Micro-bump、TSV,再到硅中介层和 Hybrid Bonding。芯片性...
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充电专属 07:55 摩根士丹利-人工智能:为下一个10倍技术周期融资 - 资本是制约因素吗?-260529
充电专属 07:55 摩根士丹利-人工智能:为下一个10倍技术周期融资 - 资本是制约因素吗?-260529 197 0
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充电专属 09:31 野村证券-微博(WB.OQ):广告业务前景艰难-260530
充电专属 09:31 野村证券-微博(WB.OQ):广告业务前景艰难-260530 102 0
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刚刚看完space x的ipo资料,定价给得非常高啊。
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