8种先进芯片封装可视化：从铜线键合到混合键合

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00:00:01,560 --> 00:00:01,919
Hello

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00:00:01,919 --> 00:00:02,319
大家好

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00:00:02,319 --> 00:00:03,240
欢迎来到我的频道

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00:00:03,240 --> 00:00:04,459
这里是荒野情志观察

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00:00:04,459 --> 00:00:06,509
带你用全站的视角开AI啊

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00:00:06,509 --> 00:00:10,810
那咱们今天的主题呢是先进半导体封装诶

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00:00:10,810 --> 00:00:13,310
大家看看到这里是不是有点不对啊

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00:00:13,310 --> 00:00:15,250
好大家看到我们今天讲的这些东西

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00:00:15,250 --> 00:00:18,230
混合铜线键合C4啊

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00:00:18,230 --> 00:00:19,410
C2啊

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00:00:19,410 --> 00:00:24,379
那铜柱凹凸点那啊这个啊微图点就是michael palm

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00:00:24,379 --> 00:00:24,679
哎

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00:00:24,679 --> 00:00:26,800
这玩意和我们之前讲的先进封装

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00:00:26,800 --> 00:00:28,320
好像不太一样啊

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00:00:28,320 --> 00:00:29,839
哎我们今天讲的前进封装什么

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00:00:29,839 --> 00:00:31,960
哎我们说台积电的2.5D封装

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00:00:31,960 --> 00:00:32,729
Covers

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00:00:32,729 --> 00:00:33,929
台积电的3D封装

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00:00:33,929 --> 00:00:34,509
Soi c

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00:00:34,509 --> 00:00:35,810
英特尔的2.5D封装

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00:00:35,810 --> 00:00:37,289
EMB英特尔的3D封装

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00:00:37,289 --> 00:00:38,009
For os

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00:00:38,009 --> 00:00:38,560
好

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00:00:38,560 --> 00:00:41,399
他们那台叫先进封装对吧啊

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00:00:41,399 --> 00:00:43,359
那或者是什么啊

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00:00:43,359 --> 00:00:44,880
那个啊泰勒啊

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00:00:44,880 --> 00:00:47,340
就是小新芯片triplet

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00:00:47,340 --> 00:00:51,219
那些好像才是我们说因为了应对摩尔定律啊

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00:00:51,219 --> 00:00:53,179
到头的一个所谓的一个先进封装方案

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00:00:53,179 --> 00:00:54,539
那今天这是什么东西呢

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00:00:54,539 --> 00:00:56,979
啊那今天呢其实你更准确来说啊

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00:00:56,979 --> 00:00:59,759
叫做芯片的连接方式啊

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00:00:59,759 --> 00:01:01,439
就是我们上期视频啊

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00:01:01,439 --> 00:01:04,319
背后呢最后给大家留的一个小问题

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00:01:04,319 --> 00:01:07,500
哎就是我们上个视频是不是讲了HBM啊

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00:01:07,500 --> 00:01:10,640
但是HBM它不同的IE之间

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00:01:10,640 --> 00:01:12,959
不同的芯片之间它到底是怎么连接的呢

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00:01:12,959 --> 00:01:14,640
哎我们说是3D封装啊

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00:01:14,640 --> 00:01:17,680
你比如说HBM它啊很多层DRM堆叠起来

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00:01:17,680 --> 00:01:18,719
那我们知道是3D封装

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00:01:18,719 --> 00:01:21,200
对于HDM单个对象来说是3D封装啊

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00:01:21,200 --> 00:01:22,159
没错哎

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00:01:22,159 --> 00:01:26,239
但是3D封装它其实是一种整体的架构

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00:01:26,239 --> 00:01:28,719
大家明白吧啊就是你看那个HBM对战

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00:01:28,719 --> 00:01:29,640
你可以说它是3D封装

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00:01:29,640 --> 00:01:31,200
没错它是一种封装架构

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00:01:31,200 --> 00:01:34,150
但是呢他具体用的是什么封装方法呢

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00:01:34,150 --> 00:01:36,310
啊我们今天就要讲了哈

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00:01:36,310 --> 00:01:38,299
它并不是一种封装方法

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00:01:38,299 --> 00:01:39,780
而是一种封装架构

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00:01:39,780 --> 00:01:42,579
所以我们一般来说什么II3D啊什么的

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00:01:42,579 --> 00:01:44,140
我们会把它叫做封装方法

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00:01:44,140 --> 00:01:46,069
因为呢我们不说这些玩意哈

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00:01:46,069 --> 00:01:48,109
所以呢你可以理解为这是一种封装

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00:01:48,109 --> 00:01:48,909
具体的封装方法

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00:01:48,909 --> 00:01:50,849
你也可以理解为这是一种连接方法

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00:01:50,849 --> 00:01:52,189
就可能更容易理解一点

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00:01:52,189 --> 00:01:54,640
你说是连接方法也OK好

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00:01:54,640 --> 00:01:56,900
那我们今天呢就来看一看啊

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00:01:56,900 --> 00:01:59,219
今天这一期的这个连接方法呢

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00:01:59,219 --> 00:02:01,400
其实它的主要作用就是

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00:02:01,400 --> 00:02:06,140
真正能够把上面的芯片和下面的芯片

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00:02:06,140 --> 00:02:10,699
或者是不同层的芯片之间呢给它连接起来好

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00:02:10,699 --> 00:02:13,838
那我们说还是我们刚刚说的是2.5D封装

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00:02:14,878 --> 00:02:16,699
大家看到就是我们上面两个芯片

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00:02:16,699 --> 00:02:18,659
大家看到是2.5D封装

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00:02:18,900 --> 00:02:22,620
就是他们要怎么连接呢啊

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00:02:22,620 --> 00:02:25,079
因为他们俩不是分开来的吗

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00:02:25,079 --> 00:02:27,318
他们要怎么去传递信号呢

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00:02:27,318 --> 00:02:28,079
哎我们说啊

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00:02:28,079 --> 00:02:31,129
我们上次视频是不是讲过中间有一个硅中介层

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00:02:31,129 --> 00:02:33,610
那硅中位层呢就会有非常多的通路

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00:02:33,610 --> 00:02:34,689
对hp m4单来说

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00:02:34,689 --> 00:02:36,389
它有2048条通路啊

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00:02:36,389 --> 00:02:38,629
那通过这个通路呢就是飞快的传递数据了

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00:02:38,629 --> 00:02:40,219
好那但还有个问题啊

77
00:02:40,219 --> 00:02:43,060
就是你这个芯片里的这个数据

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00:02:43,060 --> 00:02:45,620
是怎么到这个硅中介层里来的呢

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00:02:45,620 --> 00:02:47,819
啊这个就是我们今天要解决的一个问题了

80
00:02:47,819 --> 00:02:50,300
就是我们什么这个叫做封装方法

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00:02:50,300 --> 00:02:52,020
或者是一个连接方式

82
00:02:52,020 --> 00:02:53,740
哎这个就是我们今天的topic了

83
00:02:53,740 --> 00:02:55,500
好那么我们接下来还有一个问题

84
00:02:55,500 --> 00:03:00,500
就是比如说诶我们台积电的SOIIC3D封装啊

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00:03:00,500 --> 00:03:02,900
那如果是3D封装或者HBM3D封装

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00:03:02,900 --> 00:03:04,340
大家看到这个这两个芯片

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00:03:04,340 --> 00:03:05,659
是不是就是3D封装啊

88
00:03:05,659 --> 00:03:07,959
但如果说它是3D封装的话

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00:03:07,959 --> 00:03:13,030
这两个芯片之间它会怎么进行信息交换呢

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00:03:13,030 --> 00:03:15,770
啊其实我们只知道它是3D封装

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00:03:15,770 --> 00:03:17,710
但是我们其实并不知道他们怎么进行

92
00:03:17,710 --> 00:03:18,310
信息交换的

93
00:03:18,310 --> 00:03:19,310
对吧啊

94
00:03:19,310 --> 00:03:21,610
这也就是封装方式

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00:03:21,610 --> 00:03:25,169
或者是封装类型和封装方法的一个区别了啊

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00:03:25,169 --> 00:03:29,949
今天呢我们就要带大家诶去往下探究一步啊

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00:03:29,949 --> 00:03:32,889
在你知道了封装方式类型之后呢

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00:03:32,889 --> 00:03:36,210
我们再来给大家看看具体在这个方式之下

99
00:03:36,210 --> 00:03:39,460
我们是怎么进行芯片封装的

100
00:03:39,460 --> 00:03:40,520
好不好好

101
00:03:40,520 --> 00:03:41,780
那咱们开始吧

102
00:03:41,780 --> 00:03:45,000
首先呢我就给大家一个任务吧

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00:03:45,000 --> 00:03:46,460
诶大家来看一看

104
00:03:46,460 --> 00:03:49,050
我们今天要讲的第一个封装方法

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00:03:49,050 --> 00:03:52,830
金线铜线键和WILBOUNDING啊

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00:03:52,830 --> 00:03:55,879
大家觉得是哪一种呢

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00:03:55,879 --> 00:03:57,680
啊我们这个一直在旋转

108
00:03:57,680 --> 00:03:58,580
大家看这么多

109
00:03:58,580 --> 00:04:02,180
哪一种连接方式是while bounding啊

110
00:04:02,180 --> 00:04:05,610
我们说这个连接方式就指的是把不同的啊

111
00:04:05,610 --> 00:04:09,759
这个芯片之间相连哪一种呢

112
00:04:10,360 --> 00:04:12,360
啊相信很明显吧对吧

113
00:04:12,360 --> 00:04:13,919
很明显这个对吧

114
00:04:13,919 --> 00:04:14,879
金色的啊

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00:04:14,879 --> 00:04:16,560
我爱邦你没错了啊

116
00:04:16,560 --> 00:04:18,089
这个就是我爱帮你了哈

117
00:04:18,089 --> 00:04:21,769
可以看到就是这个这个就是while bounding啊

118
00:04:21,769 --> 00:04:23,949
点错了问题不大啊

119
00:04:23,949 --> 00:04:26,180
A又点错了

120
00:04:26,180 --> 00:04:27,459
那问题不大啊

121
00:04:27,459 --> 00:04:28,259
我们直接点吧

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00:04:28,259 --> 00:04:30,379
好我们看到啊这个Y的绑点呢

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00:04:30,379 --> 00:04:33,029
其实大家看到这里就是啊

124
00:04:33,029 --> 00:04:38,089
芯片外围边缘到什么引线框架

125
00:04:38,089 --> 00:04:42,490
或者是基本上那大家这个可能见的比较少啊

126
00:04:42,490 --> 00:04:45,350
因为现在确实是已经见得非常少了啊

127
00:04:45,350 --> 00:04:48,680
是最最古老的一种建合方式了啊

128
00:04:48,680 --> 00:04:51,560
啊当时呢大家那个工程师啊

129
00:04:51,560 --> 00:04:53,480
想的就是说哎你两个芯片嘛

130
00:04:53,480 --> 00:04:55,160
然后分别有IO口嘛

131
00:04:55,160 --> 00:04:56,379
就是入出口嘛

132
00:04:56,379 --> 00:04:58,740
然后呢你需要把它给连起来

133
00:04:58,740 --> 00:04:59,339
当时怎么想的

134
00:04:59,339 --> 00:05:02,540
就是你在这个最外侧拿一打一圈IO嘛

135
00:05:02,540 --> 00:05:03,000
然后呢

136
00:05:03,000 --> 00:05:06,670
我就把线唉这样通过铜线这样相连起来啊

137
00:05:06,670 --> 00:05:08,810
就这样的一个逻辑哈啊这么看啊

138
00:05:11,490 --> 00:05:12,589
通常是金线

139
00:05:12,589 --> 00:05:13,310
铜线或铝线

140
00:05:13,310 --> 00:05:14,819
通过热压啊

141
00:05:14,819 --> 00:05:16,819
超声波导能或者是物理手段

142
00:05:16,819 --> 00:05:18,199
将这个半导体啊

143
00:05:18,199 --> 00:05:21,519
带和外围的焊盘与封装基板或机械连接起来啊

144
00:05:21,519 --> 00:05:22,660
所以像上面这个

145
00:05:22,660 --> 00:05:26,240
然后外围这个焊盘呢啊啊有一圈这个IO

146
00:05:26,240 --> 00:05:27,980
然后通过外外围焊盘的IO

147
00:05:27,980 --> 00:05:30,819
和底下的基板连接起来好

148
00:05:30,819 --> 00:05:32,040
那我们看啊啊

149
00:05:32,040 --> 00:05:33,899
尽管在输入高端CPU和GPU中

150
00:05:33,899 --> 00:05:35,759
需要高高的IO密度啊

151
00:05:35,759 --> 00:05:37,259
为什么说它IO密度比较低呢

152
00:05:37,259 --> 00:05:38,339
因为大家知道这个

153
00:05:38,339 --> 00:05:41,639
因为你这个线啊啊你一层还行啊

154
00:05:41,639 --> 00:05:43,399
一层是不是看上去还行诶

155
00:05:43,399 --> 00:05:45,279
如果你DVA两层怎么办呢

156
00:05:45,279 --> 00:05:46,418
如果你像HBM一样

157
00:05:46,418 --> 00:05:48,699
你你你你HBM现在说堆16层

158
00:05:48,699 --> 00:05:49,459
你比如说堆16层

159
00:05:49,459 --> 00:05:50,338
你堆两层

160
00:05:50,338 --> 00:05:51,139
你堆两层

161
00:05:51,139 --> 00:05:52,389
再往下面再堆一层

162
00:05:52,389 --> 00:05:54,189
但你如果你再伸出这么条线来

163
00:05:54,189 --> 00:05:55,009
马上就打结了

164
00:05:55,009 --> 00:05:56,389
是不是打结了啊

165
00:05:56,389 --> 00:05:58,540
就算你不打结你三层呢啊

166
00:05:58,540 --> 00:05:59,899
你说这设计算你三层无所谓

167
00:05:59,899 --> 00:06:00,660
你还能行

168
00:06:00,660 --> 00:06:01,860
你再细啊

169
00:06:01,860 --> 00:06:02,699
你说再细

170
00:06:02,699 --> 00:06:04,990
但是呢现在的IO大家知道

171
00:06:04,990 --> 00:06:09,189
HBM他们现在的IO通道数是2048啊

172
00:06:09,189 --> 00:06:11,600
2048你能拉2048条线吗

173
00:06:11,600 --> 00:06:13,639
啊而且是一层2048条线

174
00:06:13,639 --> 00:06:14,980
如果你HBM16层的话

175
00:06:14,980 --> 00:06:17,589
2048×16大概算算多少条线

176
00:06:17,589 --> 00:06:19,009
大家觉得可以吗

177
00:06:19,009 --> 00:06:21,209
啊你可以拉得出这么多条线来吗

178
00:06:21,209 --> 00:06:23,029
啊明显是不行的

179
00:06:23,029 --> 00:06:23,990
对吧啊不行

180
00:06:23,990 --> 00:06:24,990
那就是这么个原因了啊

181
00:06:24,990 --> 00:06:27,069
就是说你光靠线啊

182
00:06:27,069 --> 00:06:31,550
解决不了现在如此庞大的对于IO的一个需求

183
00:06:31,550 --> 00:06:33,399
IO说白了就是带宽啊

184
00:06:33,399 --> 00:06:35,298
带宽说白了就是你有多少条马路

185
00:06:35,298 --> 00:06:37,918
有多少条公路在你两个芯片之间穿过来去去

186
00:06:37,918 --> 00:06:39,279
来回穿梭的啊

187
00:06:39,279 --> 00:06:41,120
就像一个轻便一个线的

188
00:06:41,120 --> 00:06:41,920
就像一条马路嘛

189
00:06:41,920 --> 00:06:42,600
对吧好

190
00:06:42,600 --> 00:06:46,379
所以我们就看到这个啊啊是鼻祖

191
00:06:46,379 --> 00:06:47,658
但是呢很重要啊

192
00:06:47,658 --> 00:06:49,579
但是呢他现在已经用的不多了哈

193
00:06:49,579 --> 00:06:50,778
明白吧哈就是用的不多了

194
00:06:50,778 --> 00:06:52,098
为什么现在IO越来越重要了

195
00:06:52,098 --> 00:06:53,098
然后我们说为什么呢

196
00:06:53,098 --> 00:06:54,800
因为现在AI时代啊

197
00:06:54,800 --> 00:06:57,029
我们之前讲的是推理的时候啊

198
00:06:57,029 --> 00:06:58,850
他的什么decode是越来越重要啊

199
00:06:58,850 --> 00:07:00,050
所以如果decode越来越重要

200
00:07:00,050 --> 00:07:01,910
他对你带存内存带宽越来越重要啊

201
00:07:01,910 --> 00:07:03,490
那我们就不再向下延伸了啊

202
00:07:03,490 --> 00:07:05,538
好那么我们先来看啊

203
00:07:05,538 --> 00:07:07,939
这个低寄生电感的新逻辑曲表

204
00:07:07,939 --> 00:07:10,358
已经背了这个什么盗汗地带啊

205
00:07:10,358 --> 00:07:14,139
盗汗呢就是我们哎下一个要讲的是盗汗啊

206
00:07:14,139 --> 00:07:17,908
我们先讲这个先我讲完这个这场倒汉堡好

207
00:07:18,189 --> 00:07:20,149
那是因为其极高的性价比和良率

208
00:07:20,149 --> 00:07:21,108
它仍在模拟芯片

209
00:07:21,108 --> 00:07:21,769
存储器

210
00:07:21,769 --> 00:07:22,269
射频

211
00:07:22,269 --> 00:07:23,428
前端与汽车工具

212
00:07:23,428 --> 00:07:25,920
整等这个成熟领域占有绝对主导的地位

213
00:07:26,160 --> 00:07:27,279
就是他的成熟领域

214
00:07:27,279 --> 00:07:28,560
就是它的制程不那么多

215
00:07:28,560 --> 00:07:31,040
对他的IO要求不那么高的啊

216
00:07:31,040 --> 00:07:32,519
他也不是绝对主导地位了

217
00:07:32,519 --> 00:07:33,959
他还是能看得到他的身影

218
00:07:33,959 --> 00:07:35,588
但可以说是啊好

219
00:07:35,588 --> 00:07:37,728
那么近年来呢为了节省成本啊

220
00:07:37,728 --> 00:07:40,329
铜线已经带过大部分模的金线了啊啊

221
00:07:40,329 --> 00:07:43,279
所以我们算这里都是以铜线进行连接的啊

222
00:07:43,279 --> 00:07:45,060
那之前呢会是以金线为结介的

223
00:07:45,060 --> 00:07:46,459
这个就比较神奇了啊

224
00:07:46,459 --> 00:07:48,259
哈说明现在目前主要是铜为主啊

225
00:07:48,259 --> 00:07:51,339
这也是为什么说铜目前呢哎是一个战略资产啊

226
00:07:51,339 --> 00:07:55,240
它不仅仅是啊所谓的一个一般像黄金一样的

227
00:07:55,240 --> 00:07:56,300
这个金融资产

228
00:07:56,300 --> 00:07:56,519
哎

229
00:07:56,519 --> 00:07:59,879
他更多的还有一个什么建筑战略的一个作用啊

230
00:07:59,879 --> 00:08:02,259
这个就是铜和金它不一样的地方了哈

231
00:08:02,259 --> 00:08:03,620
好那么接下来看啊

232
00:08:03,620 --> 00:08:04,620
就是铜线它有个问题啊

233
00:08:04,620 --> 00:08:05,980
就是说铜线比较硬啊

234
00:08:05,980 --> 00:08:07,660
需要更多复杂的工艺

235
00:08:07,660 --> 00:08:09,749
避免这个免破损

236
00:08:09,749 --> 00:08:11,709
底下的这个GKT的层

237
00:08:11,709 --> 00:08:14,788
就是啊万一下面又又来了一个清源啊

238
00:08:14,788 --> 00:08:17,990
完事你这个硬的这个芯片砰的一下剐当了一下

239
00:08:17,990 --> 00:08:18,730
那不行啊

240
00:08:18,730 --> 00:08:19,089
那不行

241
00:08:19,089 --> 00:08:19,970
因为铜线比较硬嘛

242
00:08:19,970 --> 00:08:21,620
所以就需要啊

243
00:08:21,620 --> 00:08:22,300
还是那个问题啊

244
00:08:22,300 --> 00:08:23,459
就是你要是堆多了

245
00:08:23,459 --> 00:08:24,939
你堆三四层芯片上去的话

246
00:08:24,939 --> 00:08:26,740
那就很很麻烦了啊

247
00:08:26,740 --> 00:08:28,459
就很容易剐蹭到了各种各样的问题

248
00:08:28,459 --> 00:08:30,959
而且你芯片也容易咦啊

249
00:08:30,959 --> 00:08:31,800
说白了啊

250
00:08:31,800 --> 00:08:32,480
所以我们看啊

251
00:08:32,480 --> 00:08:34,820
关键特征就在于工艺成熟度高啊

252
00:08:34,820 --> 00:08:35,990
标准化非常强

253
00:08:35,990 --> 00:08:37,620
成本效益非常行

254
00:08:37,620 --> 00:08:40,120
好适合呢边缘分布的啊

255
00:08:40,120 --> 00:08:41,480
DIO引脚啊

256
00:08:41,480 --> 00:08:43,759
而是在边缘分布引脚才能这样连

257
00:08:43,759 --> 00:08:46,120
哎你说为什么不中间全连上呢

258
00:08:46,120 --> 00:08:47,240
啊不是不行

259
00:08:47,240 --> 00:08:50,159
他就想到他这这是这么多条线

260
00:08:50,159 --> 00:08:51,419
他连的过来吗

261
00:08:51,419 --> 00:08:54,639
而且大家知道一个芯片它不是全都是IO的

262
00:08:54,639 --> 00:08:58,288
你不可能说你你你你你中间你得要计算吧

263
00:08:58,288 --> 00:08:59,489
你这个芯片我不说你干嘛的

264
00:08:59,489 --> 00:09:00,249
你可能是存储的

265
00:09:00,249 --> 00:09:00,928
你可能计算的

266
00:09:00,928 --> 00:09:02,168
但中间你得放几个晶体管

267
00:09:02,168 --> 00:09:03,759
就放你去给你计算

268
00:09:03,759 --> 00:09:04,600
就你存储用吧

269
00:09:04,600 --> 00:09:05,159
你又不了

270
00:09:05,159 --> 00:09:05,960
你全是IO端

271
00:09:05,960 --> 00:09:08,009
那你就那你不成交换机了吗

272
00:09:08,009 --> 00:09:09,149
你不是是不是

273
00:09:09,149 --> 00:09:10,409
所以你这个芯片不可能

274
00:09:10,409 --> 00:09:12,809
你全都放IO来接这个往外的口子

275
00:09:12,809 --> 00:09:15,490
所以他这个想的呢就是把IO放在最外边

276
00:09:15,490 --> 00:09:16,570
这和这是什么

277
00:09:16,570 --> 00:09:18,330
这和我们之前说celebrate这家公司

278
00:09:18,330 --> 00:09:19,210
它非常像celebrate

279
00:09:19,210 --> 00:09:21,600
大家知道就是那个上市刚上市

280
00:09:21,600 --> 00:09:22,919
然后股价低连跌五天

281
00:09:22,919 --> 00:09:25,279
那家公司啊哈那家公司呢啊

282
00:09:25,279 --> 00:09:28,220
他做的那个芯片啊啊就是这么样的逻辑

283
00:09:28,220 --> 00:09:30,120
他的IO口罩在最外面啊

284
00:09:30,120 --> 00:09:31,700
这是跟这个是一脉相承的

285
00:09:31,700 --> 00:09:33,019
我们从这个IO口在最外面

286
00:09:33,019 --> 00:09:33,419
为什么呢

287
00:09:33,419 --> 00:09:35,690
因为IO口放最外面的话

288
00:09:35,690 --> 00:09:37,289
相当于它的线要求最短的

289
00:09:37,289 --> 00:09:38,690
如果像你把IO口放在里面的话

290
00:09:38,690 --> 00:09:39,990
它是不是线要更长一点啊

291
00:09:39,990 --> 00:09:42,070
那能想象吗啊所以就是这么个逻辑啊

292
00:09:42,070 --> 00:09:44,950
这是一个工程师的一个呃

293
00:09:44,950 --> 00:09:46,350
可以说是智慧的结晶啊

294
00:09:46,350 --> 00:09:48,039
你你就是不要反驳他

295
00:09:48,039 --> 00:09:49,200
哎为什么不坐到中间哎

296
00:09:49,200 --> 00:09:50,460
为什么不全做买IO呢

297
00:09:50,460 --> 00:09:51,000
你想想啊

298
00:09:51,000 --> 00:09:51,799
你仔细往下想想

299
00:09:51,799 --> 00:09:52,960
你就知道为什么了啊

300
00:09:52,960 --> 00:09:54,850
就这个已经是啊

301
00:09:54,850 --> 00:09:56,269
可以说是古人的结晶啊

302
00:09:56,269 --> 00:09:57,269
大家就不用质疑了啊

303
00:09:57,269 --> 00:09:59,029
这个已经是当时的最优的一种方法了

304
00:09:59,029 --> 00:10:03,139
哈哈他说需要被打谢誉为周幽的物理空间啊

305
00:10:03,139 --> 00:10:03,860
那确实是啊

306
00:10:03,860 --> 00:10:05,480
因为它很占位置的

307
00:10:05,480 --> 00:10:07,059
因为你那么多线搁这连着呢

308
00:10:07,059 --> 00:10:09,269
就相当于你旁边很多散热的位置啊

309
00:10:09,269 --> 00:10:11,909
或者是其他放传感器的位置都全全没了啊

310
00:10:11,909 --> 00:10:14,250
就这么个逻辑好

311
00:10:14,250 --> 00:10:16,970
那么这就是第一个啊

312
00:10:16,970 --> 00:10:19,840
Y绑定就是金线铜线进合

313
00:10:19,840 --> 00:10:21,460
我们说主要是铜线接合为主啦

314
00:10:21,460 --> 00:10:22,940
啊现在没什么经线结合了好

315
00:10:22,940 --> 00:10:25,490
那么我们讲第二个C4凸点

316
00:10:25,490 --> 00:10:27,490
也就是C4pp啊

317
00:10:27,490 --> 00:10:29,039
C4pp好

318
00:10:29,039 --> 00:10:32,700
那么大家可以来猜一猜啊

319
00:10:32,700 --> 00:10:35,059
哪一个是C4pump呢

320
00:10:35,059 --> 00:10:39,149
如果大家看过我们上一期讲HBMI

321
00:10:39,149 --> 00:10:41,110
HBM那些视频的结尾的时候呢

322
00:10:41,110 --> 00:10:46,039
小伙伴应该还记得哪一个是C4bump吧

323
00:10:46,440 --> 00:10:47,559
看一看啊

324
00:10:47,559 --> 00:10:49,720
哪一个是C4的

325
00:10:50,769 --> 00:10:53,480
好唉我想想是这个吗

326
00:10:53,480 --> 00:10:54,600
哎不太对

327
00:10:54,600 --> 00:10:57,279
这个他长得有点像是柱子形状的

328
00:10:57,279 --> 00:10:59,259
棒棒的话应该是个圆球形的对吧

329
00:10:59,259 --> 00:10:59,960
这个吗

330
00:10:59,960 --> 00:11:01,039
这个也是柱子形的

331
00:11:01,039 --> 00:11:01,690
也不对

332
00:11:01,690 --> 00:11:02,669
是这个吗

333
00:11:02,669 --> 00:11:04,450
诶这个有点对了啊

334
00:11:04,450 --> 00:11:05,570
是不是这个瑞对了哎

335
00:11:05,570 --> 00:11:06,570
点一下啊

336
00:11:06,570 --> 00:11:07,009
没错

337
00:11:07,009 --> 00:11:09,909
这个就是C4棒啊

338
00:11:10,190 --> 00:11:11,850
那这个倒装焊锡呢

339
00:11:11,850 --> 00:11:14,509
是IBM在上世纪60年代

340
00:11:14,509 --> 00:11:16,669
开创的一个革命性的倒装芯片

341
00:11:16,669 --> 00:11:17,419
Flip ship

342
00:11:17,419 --> 00:11:18,899
flip chip的这个意思呢

343
00:11:18,899 --> 00:11:20,779
就是我们刚刚说的哎

344
00:11:20,779 --> 00:11:23,100
这个你把芯片倒过来的这个意思啦啊

345
00:11:23,100 --> 00:11:26,580
来极大程度上的怎么样增加它的IO哎

346
00:11:26,580 --> 00:11:27,539
这小伙伴就会问

347
00:11:27,539 --> 00:11:29,809
那为什么你把芯片倒过来就能增加AO啊

348
00:11:29,809 --> 00:11:30,509
好

349
00:11:30,509 --> 00:11:31,830
那我们刚刚讲了

350
00:11:31,830 --> 00:11:35,629
这个铜线的键合的一个劣势在于哪里

351
00:11:35,629 --> 00:11:37,850
你铜线键合的很大的一个劣势

352
00:11:37,850 --> 00:11:42,889
就在于你欠它是需要占空间的嘛

353
00:11:42,889 --> 00:11:43,409
对吧

354
00:11:43,409 --> 00:11:45,470
你先要占空间的话

355
00:11:45,470 --> 00:11:49,820
你就即使你给他非常非常多的IO啊

356
00:11:49,820 --> 00:11:52,740
即使你把整个芯片正面都布满了IO

357
00:11:52,740 --> 00:11:54,000
那我们说啊

358
00:11:54,000 --> 00:11:56,860
首先我们一般来说呢不会全部布满IO啊

359
00:11:56,860 --> 00:11:58,328
就算你布满了IO

360
00:11:58,328 --> 00:12:00,059
那这会怎么办呢

361
00:12:00,340 --> 00:12:01,740
你这个线它占物理空间

362
00:12:01,740 --> 00:12:02,559
它会打结的

363
00:12:02,559 --> 00:12:06,320
所以就物理限制导致了金线

364
00:12:06,320 --> 00:12:08,379
铜线的这个密度不能太高

365
00:12:08,379 --> 00:12:09,799
IO数不能太高

366
00:12:09,799 --> 00:12:12,700
这也就导致了说哎我们如果把它倒过来的话呢

367
00:12:12,700 --> 00:12:15,220
我们就可以打破这个物理限制

368
00:12:15,220 --> 00:12:18,509
我们就可以什么在芯片正面多建几个IO

369
00:12:18,509 --> 00:12:19,889
这个时候我们不需要线了

370
00:12:19,889 --> 00:12:23,029
哎我们就需要另外一种材料啊

371
00:12:23,029 --> 00:12:29,309
来帮助我们在两个芯片之间相互连接好

372
00:12:29,309 --> 00:12:35,350
那我们就要来到这一次这个C4bump

373
00:12:35,350 --> 00:12:36,950
我们看C4dump

374
00:12:36,950 --> 00:12:40,029
它的工艺呢是在芯片焊盘上沉积啊

375
00:12:40,029 --> 00:12:41,500
这个纯焊料

376
00:12:41,500 --> 00:12:43,659
那那将芯片翻转

377
00:12:43,659 --> 00:12:44,940
背对着几地板

378
00:12:44,940 --> 00:12:48,340
在高温回流炉中融化啊

379
00:12:48,340 --> 00:12:50,600
那液态焊料的表面张力

380
00:12:50,600 --> 00:12:53,480
能自动将芯片微调拖拽至精准位置

381
00:12:53,480 --> 00:12:56,090
并精准稳固连接好

382
00:12:56,090 --> 00:12:57,509
那么大家看到哈

383
00:12:57,509 --> 00:12:58,549
这是什么意思呢

384
00:12:58,549 --> 00:12:59,710
哎他就在讲啊

385
00:12:59,710 --> 00:13:01,379
这个a pump呢

386
00:13:01,379 --> 00:13:03,659
这个C4pump呢它是怎么形成的啊

387
00:13:03,659 --> 00:13:06,340
他就说哎这个东西它怎么就会显然的

388
00:13:06,340 --> 00:13:07,779
就连接上两个芯片了呢

389
00:13:07,779 --> 00:13:09,440
啊在我们看是怎么形成的呢

390
00:13:09,440 --> 00:13:13,129
啊它是在芯片上焊盘成型沉积啊

391
00:13:13,129 --> 00:13:14,970
它是沉积进行形成的

392
00:13:14,970 --> 00:13:16,649
沉积的话呢我们说有物理沉积

393
00:13:16,649 --> 00:13:17,899
化学沉积啊

394
00:13:17,899 --> 00:13:18,299
啊

395
00:13:18,299 --> 00:13:20,740
就是相当于呢就啊成绩

396
00:13:20,740 --> 00:13:23,620
就相当于就是你拿各种风吹也好啊

397
00:13:23,620 --> 00:13:24,860
化学的方式也好啊

398
00:13:24,860 --> 00:13:27,440
就是啊而在你一个表面

399
00:13:27,440 --> 00:13:28,580
一个物体表面啊

400
00:13:28,580 --> 00:13:31,879
附上另一种物体或者另一类物体就叫沉积啊

401
00:13:31,879 --> 00:13:33,480
你就不要管具体怎么动

402
00:13:33,480 --> 00:13:34,809
你可以发生化学反应

403
00:13:34,809 --> 00:13:36,309
你也可以拿风吹过去

404
00:13:36,309 --> 00:13:38,009
你也可以重力筛选啊

405
00:13:38,009 --> 00:13:38,809
各种各样都行

406
00:13:38,809 --> 00:13:41,779
反正呢你就是要在一个物体的表面啊

407
00:13:41,779 --> 00:13:44,720
附上另一个物体这角叫做乘积好

408
00:13:44,720 --> 00:13:46,259
那我们说乘积呢

409
00:13:46,259 --> 00:13:46,799
呃

410
00:13:46,799 --> 00:13:50,940
你就相当于把什么把这个SAAC合金沉积上去嘛

411
00:13:50,940 --> 00:13:52,659
啊就把ACA合金粘上去

412
00:13:52,659 --> 00:13:53,700
你可以理解为是粘上去啊

413
00:13:53,700 --> 00:13:56,620
啊然后呢到这对准替换到对准这个基本

414
00:13:56,620 --> 00:13:59,309
然后呢在高温回炉中融化啊

415
00:13:59,309 --> 00:14:00,690
就相当于你给它加热

416
00:14:00,690 --> 00:14:02,970
然后那个锡锡呢它就会融化了啊

417
00:14:02,970 --> 00:14:04,470
融化之后呢就粘一起了呗

418
00:14:04,470 --> 00:14:05,309
啊就这么简单

419
00:14:05,309 --> 00:14:08,330
哎这就写的很像什么很像啊

420
00:14:08,330 --> 00:14:11,509
这个这个这个NCFNCF大家还记得是什么吧

421
00:14:11,509 --> 00:14:14,649
啊是三星HBM的啊

422
00:14:14,649 --> 00:14:16,830
键合工艺哎是什么工艺呢

423
00:14:16,830 --> 00:14:19,149
就是那这个HBM有非常多层DL嘛

424
00:14:19,149 --> 00:14:19,409
啊

425
00:14:19,409 --> 00:14:23,340
这个NCF呢就是把波多层DRM进行啊

426
00:14:23,340 --> 00:14:24,759
建合的一种方式之一啊

427
00:14:24,759 --> 00:14:26,389
我们说海力士用的是MUF

428
00:14:26,389 --> 00:14:28,269
他的那个呢就不一样啊

429
00:14:28,269 --> 00:14:28,710
他的就不一样

430
00:14:28,710 --> 00:14:30,230
因为它是用树脂融化的对吧

431
00:14:30,230 --> 00:14:30,509
好

432
00:14:30,509 --> 00:14:33,710
我们这里呢可以去回顾一下那些相关的知识啊

433
00:14:33,710 --> 00:14:35,559
好那我们接下来看啊

434
00:14:35,559 --> 00:14:37,799
接下来呢就是你把它融化之后呢

435
00:14:37,799 --> 00:14:40,080
就是液态焊料的表面张力

436
00:14:40,080 --> 00:14:43,039
能够自动将芯片微调拖拽至精确位置

437
00:14:43,039 --> 00:14:44,830
并形成稳固连接啊

438
00:14:44,830 --> 00:14:47,210
就是说他通过一些所谓的工艺呢

439
00:14:47,210 --> 00:14:52,549
就能够诶把这个焊点去上下对准啊

440
00:14:52,549 --> 00:14:54,429
好我们接下来看这个问题呢

441
00:14:54,429 --> 00:14:58,230
就在于由于全液态焊球在重力及芯片作用下

442
00:14:58,230 --> 00:15:01,609
会横向塌陷而辨别啊

443
00:15:01,609 --> 00:15:03,208
因为它是纯液态

444
00:15:03,208 --> 00:15:06,328
大家知道就是我们说西要融化嘛对吧

445
00:15:06,328 --> 00:15:07,568
融化这不就是液态的吗

446
00:15:07,568 --> 00:15:12,070
好因为液态呢它由于这个啊重力它是向下的

447
00:15:12,070 --> 00:15:13,950
它会怎么样被压得变扁

448
00:15:13,950 --> 00:15:16,789
那他就想到你IO不多也好啊

449
00:15:16,789 --> 00:15:18,649
就是你球不多就好啊

450
00:15:18,649 --> 00:15:20,029
你瘪的话你无所谓

451
00:15:20,029 --> 00:15:21,070
你就多占点空间吧

452
00:15:21,070 --> 00:15:22,169
反正你也碰不到别人

453
00:15:22,169 --> 00:15:23,690
但是呢如果你球一多

454
00:15:23,690 --> 00:15:25,210
你比如说1000多个球的话

455
00:15:25,210 --> 00:15:28,349
那这样子的话你就很可能会怎么样碰到别人了

456
00:15:28,349 --> 00:15:29,589
就就你位置不够

457
00:15:29,589 --> 00:15:30,349
面积不够

458
00:15:30,349 --> 00:15:33,929
而是你这么多球互相之间会相互碰到的啊

459
00:15:33,929 --> 00:15:37,740
就如果你稍后碰到会怎么样

460
00:15:37,740 --> 00:15:39,259
会就串台了嘛

461
00:15:39,259 --> 00:15:39,980
还能怎么样呢

462
00:15:39,980 --> 00:15:40,639
串台了嘛

463
00:15:40,639 --> 00:15:43,980
所以我们说导致了什么致命的桥接短路

464
00:15:43,980 --> 00:15:45,809
短路就串台了啊

465
00:15:45,809 --> 00:15:47,710
这所以呢就成为了什么

466
00:15:47,710 --> 00:15:50,509
即缩小物理瓶颈的空间的一个瓶颈

467
00:15:50,509 --> 00:15:52,168
就是你IO呢

468
00:15:52,168 --> 00:15:54,849
这次相对于while bounding是提高了啊

469
00:15:54,849 --> 00:15:55,589
确实是提高了

470
00:15:55,589 --> 00:15:58,229
你现在整个芯片整个面都可以塞IO了

471
00:15:58,229 --> 00:16:01,789
不用被线同线的物理限制所迷惑了

472
00:16:01,789 --> 00:16:03,870
但是呢有一个问题就在于

473
00:16:03,870 --> 00:16:07,220
哎你这个时候你确实不用3AO了

474
00:16:07,220 --> 00:16:10,320
但是呢你物它面积还是有限呀

475
00:16:10,320 --> 00:16:13,309
啊由于你这个啊C4啊

476
00:16:13,309 --> 00:16:15,830
你这个C字比较大啊

477
00:16:15,830 --> 00:16:16,990
这边它比较大

478
00:16:16,990 --> 00:16:19,230
但如果他比较大的情况下呢

479
00:16:19,230 --> 00:16:20,350
它一旦融化了

480
00:16:20,350 --> 00:16:21,389
他这还是不行

481
00:16:21,389 --> 00:16:23,120
所以现在他每个人比较胖啊

482
00:16:23,120 --> 00:16:24,039
你相当于每个人比较胖

483
00:16:24,039 --> 00:16:25,440
你这占地面积就大

484
00:16:25,440 --> 00:16:26,080
占地面积大

485
00:16:26,080 --> 00:16:27,039
你面积总有面

486
00:16:27,039 --> 00:16:27,639
总面积有限

487
00:16:27,639 --> 00:16:28,519
你就占不了这么多人

488
00:16:28,519 --> 00:16:29,460
那这个就是问题了

489
00:16:29,460 --> 00:16:29,860
哎

490
00:16:29,860 --> 00:16:31,259
那么接下来呢

491
00:16:31,259 --> 00:16:35,429
大家其实在想什么方法能解决这个问题呢

492
00:16:35,429 --> 00:16:39,289
啊大家再看我们现在展示的这些

493
00:16:39,289 --> 00:16:42,639
我们说这个呢是刚刚说的C4啊

494
00:16:42,639 --> 00:16:46,120
那大家觉得什么方法能解决

495
00:16:46,120 --> 00:16:52,059
我们刚刚说的这个面积不够的一个问题呢

496
00:16:53,460 --> 00:16:55,820
给大家几秒钟时间思考一下吧

497
00:16:58,820 --> 00:17:02,059
好那明显答案很明确了啊

498
00:17:02,059 --> 00:17:03,460
就是你不是胖子吗

499
00:17:03,460 --> 00:17:04,059
太胖了吗

500
00:17:04,059 --> 00:17:06,220
我们最后换个瘦子不就行了吗

501
00:17:06,220 --> 00:17:07,309
哎也是什么

502
00:17:07,309 --> 00:17:09,349
就是我们说的CR了啊

503
00:17:09,349 --> 00:17:13,640
就是用CR就来解决C4的这个问题啊

504
00:17:13,640 --> 00:17:16,339
那叫我们说虽然它叫C2啊

505
00:17:16,339 --> 00:17:20,789
但是呢它和C4他是完全不一样的东西

506
00:17:20,789 --> 00:17:21,650
为什么呢

507
00:17:21,650 --> 00:17:22,609
因为我们说一个胖子

508
00:17:22,609 --> 00:17:24,069
一个瘦子他是不一样的东西啊

509
00:17:24,069 --> 00:17:24,549
知道吧

510
00:17:24,549 --> 00:17:28,079
因为胖子呢他是我们说这个这个吸球啊

511
00:17:28,079 --> 00:17:30,259
但是这里呢我们他们不是用的气球了哦

512
00:17:30,259 --> 00:17:31,279
我们这里不是用气球了

513
00:17:31,279 --> 00:17:36,619
我们叫什么纯铜柱叫做CP了啊

514
00:17:36,619 --> 00:17:38,779
铜纯铜柱啊

515
00:17:38,779 --> 00:17:41,009
纯铜柱啊啊啊

516
00:17:41,009 --> 00:17:44,210
我们这个东西呢主要是就是为了解决

517
00:17:44,210 --> 00:17:46,250
我们上个纯胖子的那个

518
00:17:46,250 --> 00:17:47,930
占地面积过多的一个问题

519
00:17:47,930 --> 00:17:50,960
大家看到我们这个球的占的面积是不是很大

520
00:17:50,960 --> 00:17:52,480
哎因为他太胖了嘛

521
00:17:52,480 --> 00:17:53,279
很圆嘛对吧

522
00:17:53,279 --> 00:17:56,369
但是我们看到这个呢他是不是很纤细一个呀

523
00:17:56,369 --> 00:17:57,430
哎这就对了

524
00:17:57,430 --> 00:17:58,609
因为它占面积不那么大

525
00:17:58,609 --> 00:18:00,549
所以他可以一个放很多个瘦子进去

526
00:18:00,549 --> 00:18:02,410
同一个房间占胖子可能占十个

527
00:18:02,410 --> 00:18:03,670
但瘦子能占20个

528
00:18:03,670 --> 00:18:04,009
哎

529
00:18:04,009 --> 00:18:04,769
这个时候呢

530
00:18:04,769 --> 00:18:07,049
就是我们说的这个RCR

531
00:18:07,049 --> 00:18:08,890
a pump的一个作用性啦

532
00:18:08,890 --> 00:18:11,219
好那我们说cr pump呢

533
00:18:11,219 --> 00:18:15,279
他就诶舍弃了会导致严重

534
00:18:15,279 --> 00:18:19,519
他是把串台的这个巨大的纯焊料球

535
00:18:19,519 --> 00:18:21,480
把纯焊料球替代掉啦

536
00:18:21,480 --> 00:18:22,740
替代成了什么呢

537
00:18:22,740 --> 00:18:28,049
利用了一层不可溶的刚性金属与金属柱啊

538
00:18:28,049 --> 00:18:31,450
通常是什么铜铜合金啊为主的啊

539
00:18:31,450 --> 00:18:36,589
并在其顶端沉积一小团微亮的锡帽啊

540
00:18:36,589 --> 00:18:37,849
我们说乘积是什么意思

541
00:18:37,849 --> 00:18:39,529
大家记得我刚刚跟2分钟前说过的

542
00:18:39,529 --> 00:18:40,150
别忘了啊

543
00:18:40,150 --> 00:18:42,868
乘积呢就是在你这个原版材料之上

544
00:18:42,868 --> 00:18:44,848
再覆盖一层别的材料叫沉积啊

545
00:18:44,848 --> 00:18:45,628
没那么复杂啊

546
00:18:45,628 --> 00:18:49,420
啊那那你说啊这用到这个地方呢

547
00:18:49,420 --> 00:18:51,220
就是说在你原本的铜

548
00:18:51,220 --> 00:18:53,640
就是铜的一个注册的基础上

549
00:18:53,640 --> 00:18:55,140
再给你乘积一条

550
00:18:55,140 --> 00:18:56,099
或者乘积一波

551
00:18:56,099 --> 00:18:57,519
什么沉积一波

552
00:18:57,519 --> 00:19:02,009
这个啊西帽那就相当于呢是一个瘦子啊

553
00:19:02,009 --> 00:19:02,849
戴着什么

554
00:19:02,849 --> 00:19:04,109
戴着一顶帽子

555
00:19:04,109 --> 00:19:06,819
哎这个就是CR了啊

556
00:19:06,819 --> 00:19:08,140
CR呢就是一个瘦子

557
00:19:08,140 --> 00:19:09,160
戴着一顶帽子

558
00:19:09,160 --> 00:19:11,750
cc4呢就是一个胖子啊

559
00:19:11,750 --> 00:19:13,630
还有我们讲的是C2和C4

560
00:19:13,630 --> 00:19:16,029
并不是说C4就比C2要先进啊

561
00:19:16,029 --> 00:19:16,470
不是啊

562
00:19:16,470 --> 00:19:17,750
我们看的不是这个原因

563
00:19:17,750 --> 00:19:21,380
他们俩是处于完全不同的连接类型啊

564
00:19:21,380 --> 00:19:23,819
不要觉得C4是C2的升级版啊

565
00:19:23,819 --> 00:19:24,500
不是的

566
00:19:24,500 --> 00:19:25,960
不是的好

567
00:19:25,960 --> 00:19:29,160
那我们看为什么他要戴顶帽子啊

568
00:19:29,160 --> 00:19:31,140
问题就在于你不戴帽子

569
00:19:31,140 --> 00:19:32,279
你怎么连呀啊

570
00:19:32,279 --> 00:19:33,719
所以我们要焊接呀

571
00:19:33,719 --> 00:19:35,538
就你光这个铜一怎么焊接呢

572
00:19:35,538 --> 00:19:36,838
你说混合接合呀

573
00:19:36,838 --> 00:19:38,239
我要是都能用混合接合了

574
00:19:38,239 --> 00:19:39,390
我还要你这玩意干嘛

575
00:19:39,390 --> 00:19:40,750
这不是我要问个接口

576
00:19:40,750 --> 00:19:41,730
我就不需要你这个

577
00:19:41,730 --> 00:19:44,150
你这所谓的你这个柱子来连接了啊

578
00:19:44,150 --> 00:19:47,630
这就是就是哦不讨论混合竞合的情况下

579
00:19:47,630 --> 00:19:49,170
哎我们要的目的是什么哦

580
00:19:49,170 --> 00:19:51,220
我们目的就是让他怎么样

581
00:19:51,220 --> 00:19:52,500
要要让它连起来吗

582
00:19:52,500 --> 00:19:53,019
要连起来

583
00:19:53,019 --> 00:19:53,900
我们说电焊电焊

584
00:19:53,900 --> 00:19:54,980
你用电焊连起来吗

585
00:19:54,980 --> 00:19:57,869
哎所以呢我们上面这个地方呀

586
00:19:57,869 --> 00:19:59,509
就得给它弄一个焊帽

587
00:19:59,509 --> 00:20:00,829
焊帽是干嘛用的

588
00:20:00,829 --> 00:20:02,670
就是让它你连起来用的嘛

589
00:20:02,670 --> 00:20:03,670
对吧好

590
00:20:03,670 --> 00:20:04,630
所以我们看到哈

591
00:20:04,630 --> 00:20:06,930
所以在锦端沉积的一小团的微量的汗毛

592
00:20:06,930 --> 00:20:09,130
在高温回流的过程中啊

593
00:20:09,130 --> 00:20:10,250
为什么也要高温回流呢

594
00:20:10,250 --> 00:20:16,240
就因为你这个个焊电焊大家有概念吗

595
00:20:16,240 --> 00:20:17,720
电焊是不是得高温呐

596
00:20:17,720 --> 00:20:20,279
哈大家看到平时路边的那个电焊师傅

597
00:20:20,279 --> 00:20:21,628
是不是挺高温的

598
00:20:21,628 --> 00:20:23,108
哈哈是吧啊

599
00:20:23,108 --> 00:20:25,348
这个呢你可以理解为就是高温回流了啊

600
00:20:25,348 --> 00:20:26,769
高温回流呢就是指什么

601
00:20:26,769 --> 00:20:29,699
就是把你的这个西耶啊

602
00:20:29,699 --> 00:20:32,890
就是那个固态的吸烟从高温变成液态

603
00:20:32,890 --> 00:20:34,130
液态呢再给你冷却

604
00:20:34,130 --> 00:20:34,910
冷却变成静态

605
00:20:34,910 --> 00:20:35,789
它就黏住了

606
00:20:35,789 --> 00:20:38,069
这个就是电焊把两个金属相互黏住

607
00:20:38,069 --> 00:20:40,099
通过它的什么熔点的不一样

608
00:20:40,099 --> 00:20:40,980
把它给粘住

609
00:20:40,980 --> 00:20:41,779
这个就是电焊

610
00:20:41,779 --> 00:20:43,200
这个就是高温回流

611
00:20:43,200 --> 00:20:43,579
明白吧

612
00:20:43,579 --> 00:20:48,029
就是把把一个锡和另一个带还连接在一起

613
00:20:48,029 --> 00:20:51,930
这个就是高温回流好呃

614
00:20:51,930 --> 00:20:54,009
所以呢只有顶部的吸帽

615
00:20:54,009 --> 00:20:55,809
发生了融化的实质性互联

616
00:20:55,809 --> 00:21:00,240
所以呢下方的铜柱是不会和

617
00:21:00,240 --> 00:21:03,559
就是不会发生这个高温回流进行互联的啊

618
00:21:03,559 --> 00:21:04,720
就这么个逻辑啊

619
00:21:04,720 --> 00:21:07,079
由于金属柱的体积是保持不变的

620
00:21:07,079 --> 00:21:08,960
所以维持了原本设计好的支撑高度

621
00:21:08,960 --> 00:21:09,980
高度是一样的

622
00:21:09,980 --> 00:21:11,480
但是大家只看到C4不一样

623
00:21:11,480 --> 00:21:14,549
因为C4整个球它全都是要融化的

624
00:21:14,549 --> 00:21:15,329
大家记得吧

625
00:21:15,329 --> 00:21:16,849
C4整个球都在融化

626
00:21:16,849 --> 00:21:18,529
那如果你都在融化的话呢

627
00:21:18,529 --> 00:21:19,930
但你高度是不好控制的

628
00:21:19,930 --> 00:21:22,059
因为你哪知道2000多个球

629
00:21:22,059 --> 00:21:23,039
哪个球融化的多一点

630
00:21:23,039 --> 00:21:23,880
哪个球融化的少一点

631
00:21:23,880 --> 00:21:27,000
你攻制外一攻这个温度控制不均匀的话

632
00:21:27,000 --> 00:21:28,359
那这这不完了嘛啊

633
00:21:28,359 --> 00:21:29,670
但是他呢不一样

634
00:21:29,670 --> 00:21:34,029
因为大家知道它就只有帽子的高度会上下改变

635
00:21:34,029 --> 00:21:35,789
哎你这个人的高度不会变的

636
00:21:35,789 --> 00:21:36,589
你无论你怎么驾驭

637
00:21:36,589 --> 00:21:37,609
人不会变高变

638
00:21:37,609 --> 00:21:39,089
只有你的帽子会融化

639
00:21:39,089 --> 00:21:40,309
会怎么样啊

640
00:21:40,309 --> 00:21:41,329
会不融化啊

641
00:21:41,329 --> 00:21:45,099
所以呢它的整体的高度呢是不变的哈

642
00:21:45,099 --> 00:21:47,019
哎你说你帽子的高度会变哈

643
00:21:47,019 --> 00:21:49,140
因为你帽子他刚才说了有微量的

644
00:21:49,140 --> 00:21:50,440
它的帽子的目的呢

645
00:21:50,440 --> 00:21:54,069
只是把把人和上面的芯片连起来

646
00:21:54,069 --> 00:21:55,490
它不需要很多量的

647
00:21:55,490 --> 00:21:56,930
所以你微量可以忽略不计的

648
00:21:56,930 --> 00:21:57,789
你的高度明白吗

649
00:21:57,789 --> 00:21:59,900
好就这么个逻辑好

650
00:21:59,900 --> 00:22:02,500
接下来呢微小的啊焊料体积

651
00:22:02,500 --> 00:22:05,259
也避免了被挤压导致的一个横向短路

652
00:22:05,259 --> 00:22:06,500
这是我们刚刚说的

653
00:22:06,500 --> 00:22:10,880
就因为他这个铜他他他他的同住的他妈很瘦啊

654
00:22:10,880 --> 00:22:11,740
他很瘦

655
00:22:11,740 --> 00:22:14,210
他就不会占那么多面积

656
00:22:14,210 --> 00:22:16,150
那相当于C4来说呢

657
00:22:16,150 --> 00:22:17,970
C4他就很胖啊

658
00:22:17,970 --> 00:22:19,089
胖的话占面积

659
00:22:19,089 --> 00:22:21,369
所以C2呢比C4它就没那么占面积

660
00:22:21,369 --> 00:22:22,250
就这么逻辑啊

661
00:22:22,250 --> 00:22:22,769
好

662
00:22:22,769 --> 00:22:25,769
这也是为更高频的宽带和更密实的局部连接

663
00:22:25,769 --> 00:22:26,329
铺平的道路

664
00:22:26,329 --> 00:22:27,659
这很难很容易理解

665
00:22:27,659 --> 00:22:28,778
好还是那个例子

666
00:22:28,778 --> 00:22:30,739
一个房间里能20个胖子

667
00:22:30,739 --> 00:22:32,239
他就能占40个瘦子

668
00:22:32,239 --> 00:22:33,900
你这个能赚40个IO

669
00:22:33,900 --> 00:22:36,579
你的这个C4呢就只能赚20个IO啊

670
00:22:36,579 --> 00:22:38,500
就这么简单个逻辑对吧啊

671
00:22:38,500 --> 00:22:39,819
并优化了这个传递效率

672
00:22:39,819 --> 00:22:41,000
我们很容易理解对吧

673
00:22:41,000 --> 00:22:43,920
就因为你20个这个IO的一个发热

674
00:22:43,920 --> 00:22:44,960
和40个IO的发热

675
00:22:44,960 --> 00:22:45,960
你觉得哪个更大呢

676
00:22:45,960 --> 00:22:47,460
明显40个IO的发热更大

677
00:22:47,460 --> 00:22:49,240
而且20个IO还有更好的什么

678
00:22:49,240 --> 00:22:51,529
更好的散热空间哈

679
00:22:51,529 --> 00:22:52,970
散热空间如果一旦大了

680
00:22:52,970 --> 00:22:55,640
那啊是吧好

681
00:22:55,640 --> 00:22:59,200
那么这个就是我们说的CR总结一下呢

682
00:22:59,200 --> 00:23:02,750
CR就是在C4的基础上把啊

683
00:23:02,750 --> 00:23:05,670
相当于继承了C4的优点

684
00:23:05,670 --> 00:23:10,430
哎我们说C4呢是啊ABM的一个鼻祖啊

685
00:23:10,430 --> 00:23:13,309
所以呢这个是呃鼻祖啊

686
00:23:13,309 --> 00:23:16,269
CR呢在鼻祖的基础上改良了啊

687
00:23:16,269 --> 00:23:17,029
改良什么呢

688
00:23:17,029 --> 00:23:18,150
继承了鼻祖的优点

689
00:23:18,150 --> 00:23:19,410
也就是锡融化

690
00:23:19,410 --> 00:23:22,509
高温回流这个啊这个焊接优势

691
00:23:22,509 --> 00:23:24,630
然后呢改进了他的缺点

692
00:23:24,630 --> 00:23:25,269
你说什么哎

693
00:23:25,269 --> 00:23:27,250
让它变得更瘦了更细了啊

694
00:23:27,250 --> 00:23:28,950
增加了他的IO的可能性

695
00:23:28,950 --> 00:23:31,029
降低了它的热密度啊

696
00:23:31,029 --> 00:23:33,950
这个就是C4到C2好

697
00:23:33,950 --> 00:23:37,250
那么接下来呢我们要看一看下一个啊

698
00:23:37,250 --> 00:23:41,470
就是这个铜处凸点哎好

699
00:23:41,470 --> 00:23:44,859
那其实呢大家看到这两个啊

700
00:23:44,859 --> 00:23:46,799
其实如果你看到这个的话呢

701
00:23:46,799 --> 00:23:48,400
可以看到这个这个是同时触点

702
00:23:48,400 --> 00:23:49,700
这个是啊C4

703
00:23:49,700 --> 00:23:51,630
其实大家看到其实非常像

704
00:23:51,630 --> 00:23:52,809
其实是非常像的

705
00:23:52,809 --> 00:23:55,569
其实我们可以理解为啊铜柱凸点啊

706
00:23:55,569 --> 00:23:56,230
或者这么说

707
00:23:56,230 --> 00:24:00,349
就是说CR凸点呢就是铜柱凸点的一个啊

708
00:24:00,349 --> 00:24:02,910
一个种类或者是一个类型啊

709
00:24:02,910 --> 00:24:03,809
就这么个逻辑啊

710
00:24:03,809 --> 00:24:09,890
好那么今天呢我们就不再继续讲这个同属凸点

711
00:24:09,890 --> 00:24:11,369
因为同时触点和C2是一样的

712
00:24:11,369 --> 00:24:12,730
个逻辑还是一样的

713
00:24:12,730 --> 00:24:14,369
它分两部分是吧

714
00:24:14,369 --> 00:24:18,819
一个是啊一个是几下的铜

715
00:24:18,819 --> 00:24:21,839
另一个呢是上面的锡帽啊

716
00:24:21,839 --> 00:24:22,579
一个是铜柱

717
00:24:22,579 --> 00:24:23,359
一个是西帽

718
00:24:23,359 --> 00:24:26,109
所以呢我们看哈它出现的一个背景

719
00:24:26,109 --> 00:24:29,470
就在于现在IO要求越来越高了啊

720
00:24:29,470 --> 00:24:31,420
所以呢对散热要求

721
00:24:31,420 --> 00:24:32,599
而且散热要求也越来越高

722
00:24:32,599 --> 00:24:35,420
所以原来的就是C4凸点就不够用了

723
00:24:35,420 --> 00:24:36,599
就太胖了啊

724
00:24:36,599 --> 00:24:38,160
他只是说我们就不再重复一遍了

725
00:24:38,160 --> 00:24:39,519
他只是个特殊情况而已

726
00:24:39,519 --> 00:24:40,880
所以我们就不再讲好

727
00:24:40,880 --> 00:24:44,000
接下来讲MICHAB好

728
00:24:44,000 --> 00:24:45,599
那讲michael bump之前呢

729
00:24:45,599 --> 00:24:47,559
大家可以先看一下

730
00:24:47,559 --> 00:24:52,119
猜一下我这个图上的哪一部分是michael bump呢

731
00:24:52,119 --> 00:24:54,589
啊好但是不小心给大家看的了

732
00:24:54,589 --> 00:24:56,069
大家不要介意这段没看到啊

733
00:24:56,069 --> 00:24:58,519
好大家觉得是哪部分是MICHAELBB的

734
00:24:58,519 --> 00:25:00,559
其实很容易理解了michael bump

735
00:25:00,559 --> 00:25:03,319
MICHAEL的意思呢就是V嘛啊

736
00:25:03,319 --> 00:25:05,189
就是比较小嘛

737
00:25:05,189 --> 00:25:05,689
对吧

738
00:25:05,689 --> 00:25:08,368
哎大家看看哪里有小一点的凸点呢

739
00:25:08,368 --> 00:25:10,430
在哪里呢

740
00:25:10,910 --> 00:25:15,630
在哎呀这里这个是不是呢

741
00:25:15,630 --> 00:25:16,910
啊对了

742
00:25:16,910 --> 00:25:18,349
这个就是michael pom

743
00:25:18,349 --> 00:25:19,799
因为它非常小

744
00:25:19,799 --> 00:25:21,880
哎呀这除了小之外还有什么

745
00:25:21,880 --> 00:25:23,380
你不要只能说人家小汪啊

746
00:25:23,380 --> 00:25:24,380
人家还能干嘛

747
00:25:24,380 --> 00:25:25,839
人家还非常多嘞

748
00:25:25,839 --> 00:25:26,720
大家看到没有

749
00:25:26,720 --> 00:25:28,680
他数量非常多啊

750
00:25:28,680 --> 00:25:30,720
这也就是说明什么

751
00:25:30,720 --> 00:25:33,599
它进一步解决了上次我们说的

752
00:25:33,599 --> 00:25:37,730
CR和同pa的一个问题啊

753
00:25:37,730 --> 00:25:38,970
我们说上次还有什么问题

754
00:25:38,970 --> 00:25:40,230
上次不挺完美的吗

755
00:25:40,230 --> 00:25:42,750
啊因为上次他虽然是瘦

756
00:25:42,750 --> 00:25:47,349
但是你一个瘦的成年人啊

757
00:25:47,349 --> 00:25:48,750
你占空间你怎么了

758
00:25:48,750 --> 00:25:51,960
一个房间你可能占20个瘦的成年人啊

759
00:25:51,960 --> 00:25:53,240
或者是40个瘦的成年人

760
00:25:53,240 --> 00:25:55,240
20个胖的这个成年人

761
00:25:55,240 --> 00:25:57,119
但是呢如果你换成什么

762
00:25:57,119 --> 00:25:58,509
换成小孩呢

763
00:25:58,509 --> 00:26:00,529
你是不是就能占60个小孩

764
00:26:00,529 --> 00:26:01,410
80个小孩

765
00:26:01,410 --> 00:26:02,450
如果你换成什么

766
00:26:02,450 --> 00:26:03,950
换成小猫小狗呢

767
00:26:03,950 --> 00:26:05,190
你是不是只能120个猫

768
00:26:05,190 --> 00:26:06,349
120条狗呢

769
00:26:06,349 --> 00:26:08,990
哎这一下思路就打开了

770
00:26:08,990 --> 00:26:13,250
哎就是说我们为什么一定要用这么大的啊

771
00:26:13,250 --> 00:26:16,240
或者是一定要用人来放进去呢对吧

772
00:26:16,240 --> 00:26:17,640
我们说一个房间

773
00:26:17,640 --> 00:26:19,089
我一为什么一定要放人呢

774
00:26:19,089 --> 00:26:20,289
哦我想把这房间填满

775
00:26:20,289 --> 00:26:21,210
我播放人不行的吗

776
00:26:21,210 --> 00:26:22,250
我放小猫小狗不行吗

777
00:26:22,250 --> 00:26:24,049
哎这个就是思路打开了对吧

778
00:26:24,049 --> 00:26:27,640
所以呢我们就哎想了一个办法啊

779
00:26:27,640 --> 00:26:29,559
我们看这个

780
00:26:29,559 --> 00:26:33,059
其实就是把刚刚说的成年人给他砰的一下啊

781
00:26:33,059 --> 00:26:34,519
按比例缩小了

782
00:26:34,519 --> 00:26:37,210
就是啊就是这么逻辑怎么看啊

783
00:26:37,210 --> 00:26:38,710
为凸点呢

784
00:26:38,710 --> 00:26:40,650
本质上是按比例提质

785
00:26:40,650 --> 00:26:44,359
微缩化的一个铜柱或者是稀土点操好

786
00:26:44,359 --> 00:26:45,359
但是在这里问哎

787
00:26:45,359 --> 00:26:47,480
到底是你微缩你的啊

788
00:26:47,480 --> 00:26:51,299
同柱还是说微缩你的这个C4还是C2呀

789
00:26:51,299 --> 00:26:53,339
啊这个这个看情况看情况

790
00:26:53,339 --> 00:26:54,220
你可能是猥琐

791
00:26:54,220 --> 00:26:56,700
C4就是微缩微缩版的胖子嘛

792
00:26:56,700 --> 00:26:59,619
胖子把它缩小十倍啊

793
00:26:59,619 --> 00:27:01,599
它可能占面积是原来1/10了

794
00:27:01,599 --> 00:27:03,339
那也可能是数字缩小十倍

795
00:27:03,339 --> 00:27:05,240
那占面积圆的圆的1/10啊

796
00:27:05,240 --> 00:27:05,839
这都可以的

797
00:27:05,839 --> 00:27:06,480
这里看啊

798
00:27:06,480 --> 00:27:08,160
就我们就是不一定啊

799
00:27:08,160 --> 00:27:09,880
你取决于你这具体怎么用

800
00:27:09,880 --> 00:27:10,779
对吧好

801
00:27:10,779 --> 00:27:13,210
那我们接下来看就是把它缩小了啊

802
00:27:13,210 --> 00:27:14,009
比缩小1/10啊

803
00:27:14,009 --> 00:27:15,769
那么接下来呢几乎达到了可以

804
00:27:15,769 --> 00:27:18,089
常规物料会互联的一个尺寸极限啊

805
00:27:18,089 --> 00:27:21,750
这要是极限就是说它不能够再小了

806
00:27:21,750 --> 00:27:22,890
不能够再小了啊

807
00:27:22,890 --> 00:27:27,108
所以大家看到有如此多的密度

808
00:27:28,429 --> 00:27:29,369
大家看着啊

809
00:27:29,369 --> 00:27:31,390
如此大的一个密度啊

810
00:27:31,390 --> 00:27:32,930
大家直接看这个数量比较

811
00:27:32,930 --> 00:27:33,609
大家能明白吗

812
00:27:33,609 --> 00:27:34,109
对吧

813
00:27:34,109 --> 00:27:37,160
这么多这么多这么点哈

814
00:27:37,160 --> 00:27:38,579
这个红线这么点

815
00:27:38,579 --> 00:27:40,619
这个球还有这么多对吧

816
00:27:40,619 --> 00:27:43,500
但是这个michael bomb呢啊非常非常多

817
00:27:43,500 --> 00:27:45,059
哎这就表示的球越多

818
00:27:45,059 --> 00:27:45,859
连接越多

819
00:27:45,859 --> 00:27:49,819
它的什么他的啊IO就越大啊

820
00:27:49,819 --> 00:27:51,140
IO1旦越大呢

821
00:27:51,140 --> 00:27:53,660
就越符合现代人的审美啊

822
00:27:53,660 --> 00:27:54,900
就越符合AI时代

823
00:27:54,900 --> 00:27:55,380
没错了

824
00:27:55,380 --> 00:27:56,599
但你想听的又来了啊

825
00:27:56,599 --> 00:27:58,329
就是这么个逻辑了哈

826
00:27:58,329 --> 00:28:00,130
我们看MICHAELBB的

827
00:28:00,130 --> 00:28:03,308
我们说他是怎么呃制造的呢

828
00:28:03,308 --> 00:28:04,328
很简单啊

829
00:28:04,328 --> 00:28:05,548
毫不接讲下了啊

830
00:28:05,548 --> 00:28:07,528
它这个体积啊它是过于微小啊

831
00:28:07,528 --> 00:28:10,019
直径长度介于10~30微米之间啊

832
00:28:10,019 --> 00:28:13,420
传统的质量大规模回流上口往往不再适用了啊

833
00:28:13,420 --> 00:28:16,910
就是你大规模的啊实名商标为什么不带慎用呢

834
00:28:16,910 --> 00:28:19,109
因为就像我们刚刚说的那个逻辑啊

835
00:28:19,109 --> 00:28:21,950
因为表面张力时热变形会导致11对准失败

836
00:28:21,950 --> 00:28:23,089
而硬是开啊

837
00:28:23,089 --> 00:28:24,960
或者是应力开裂啊

838
00:28:24,960 --> 00:28:26,700
就是说因为它物理极限了

839
00:28:26,700 --> 00:28:28,839
有很多事情我们之前想的说什么啊

840
00:28:28,839 --> 00:28:30,160
熔点啊什么什么的

841
00:28:30,160 --> 00:28:31,480
各种各样的东西啊

842
00:28:31,480 --> 00:28:32,960
玩意在这种物理极限的情况下

843
00:28:32,960 --> 00:28:33,759
他说不一定有用

844
00:28:33,759 --> 00:28:35,200
这个我们说晶体管一样的无晶体管

845
00:28:35,200 --> 00:28:36,380
如果你到一埃米了

846
00:28:36,380 --> 00:28:37,400
那它也不一定有用

847
00:28:37,400 --> 00:28:38,039
他的这个物理

848
00:28:38,039 --> 00:28:38,930
这个呃

849
00:28:38,930 --> 00:28:40,490
漏电电流呢也不一定

850
00:28:40,490 --> 00:28:43,049
它是符合完全符合这个物理定律的啊

851
00:28:43,049 --> 00:28:44,049
我们就不能这么说的

852
00:28:44,049 --> 00:28:46,309
所以但问题就在于啊

853
00:28:46,309 --> 00:28:48,789
啊我们说啊这个开裂啊

854
00:28:48,789 --> 00:28:49,349
所以热变形

855
00:28:49,349 --> 00:28:50,309
所以我们想尽办法呗

856
00:28:50,309 --> 00:28:53,828
啊说明说热压结合热轧剑河啊

857
00:28:53,828 --> 00:28:55,269
说实话叫热牙剑河哎

858
00:28:55,269 --> 00:28:55,989
讲了热牙结合

859
00:28:55,989 --> 00:28:58,269
我们之前是不是讲过一期热牙剑河讲了些什么

860
00:28:58,269 --> 00:28:59,469
讲了一家啊

861
00:28:59,469 --> 00:29:01,670
讲了一家什么给啊

862
00:29:01,670 --> 00:29:06,509
给这个HBM制造热压电荷的一个公司啊

863
00:29:06,509 --> 00:29:07,509
诶没错

864
00:29:07,509 --> 00:29:09,210
就是这个热压线盒啊

865
00:29:09,210 --> 00:29:11,000
热压线和设备的一个公司啊

866
00:29:11,000 --> 00:29:12,119
好大家还记得是什么吧

867
00:29:12,119 --> 00:29:13,160
我们这里就不说了啊

868
00:29:13,160 --> 00:29:14,400
啊那他就说好

869
00:29:14,400 --> 00:29:16,339
所以我们这里啊这个压键盒呢

870
00:29:16,339 --> 00:29:19,519
就是HBM里面也是经常用的啊

871
00:29:19,519 --> 00:29:21,920
但我们在这里呢也会经常用

872
00:29:21,920 --> 00:29:24,599
哎我们为什么说HBM会和这里有相似之处

873
00:29:24,599 --> 00:29:24,920
哎

874
00:29:24,920 --> 00:29:26,079
因为大家知道HBM的

875
00:29:26,079 --> 00:29:28,569
NCF是不是也是要热压结合的呀

876
00:29:28,569 --> 00:29:30,589
好NCF也是属于加热的嘛

877
00:29:30,589 --> 00:29:31,509
你要不加热

878
00:29:31,509 --> 00:29:33,329
其实MUF也是需要加热的

879
00:29:33,329 --> 00:29:34,430
你就需要加热

880
00:29:34,430 --> 00:29:38,420
然后让两个晶片呢之间这些树脂融化

881
00:29:38,420 --> 00:29:40,000
这个是MUF像树脂融化

882
00:29:40,000 --> 00:29:40,299
哎

883
00:29:40,299 --> 00:29:43,539
所以呢都需要热压进和这个设备热压进盒

884
00:29:43,539 --> 00:29:44,569
什么意思

885
00:29:44,569 --> 00:29:47,470
就你就字面理解啊

886
00:29:47,470 --> 00:29:48,759
又热又压

887
00:29:48,759 --> 00:29:50,799
然后让它们建合完事了啊

888
00:29:50,799 --> 00:29:51,420
就这么简单

889
00:29:51,420 --> 00:29:52,380
你要先加热

890
00:29:52,380 --> 00:29:53,400
然后再加压

891
00:29:53,400 --> 00:29:55,220
然后他们嘭一下结合起来了啊

892
00:29:55,220 --> 00:29:57,180
很简单吗啊就这么简单啊

893
00:29:57,180 --> 00:29:58,500
其实没有什么很复杂的东西

894
00:29:58,500 --> 00:29:59,640
就是你加热一样的加压

895
00:29:59,640 --> 00:30:00,440
它自然就连起来了

896
00:30:00,440 --> 00:30:01,569
就是某罗加了好

897
00:30:01,569 --> 00:30:02,730
那么其具体解释是

898
00:30:02,730 --> 00:30:05,789
采用高精度机械臂施加压力的同时呢

899
00:30:05,789 --> 00:30:07,769
局部瞬间加热完成对接

900
00:30:07,769 --> 00:30:08,450
好好家伙

901
00:30:08,450 --> 00:30:10,359
比我解释的还还清楚明了啊

902
00:30:10,359 --> 00:30:16,798
所以呢啊说白了啊就是嗯这个芯片啊

903
00:30:16,798 --> 00:30:19,378
就是这个芯片呢和底下的这个michael bump呢

904
00:30:19,378 --> 00:30:21,900
就是通过我们刚刚说的那种热压键合好

905
00:30:21,900 --> 00:30:23,420
先加热控一下加压

906
00:30:23,420 --> 00:30:24,799
然后呢它们就连写了啊

907
00:30:24,799 --> 00:30:26,039
就这么简单好

908
00:30:26,039 --> 00:30:26,799
那我们看啊

909
00:30:26,799 --> 00:30:28,079
他那个应用啊

910
00:30:28,079 --> 00:30:29,599
就是应用就非常多了哈

911
00:30:29,599 --> 00:30:30,420
主要是什么呢

912
00:30:30,420 --> 00:30:32,409
主要是大IO的应用

913
00:30:32,409 --> 00:30:33,749
大IO你想到谁

914
00:30:33,749 --> 00:30:34,788
HBM对吧

915
00:30:34,788 --> 00:30:36,608
想到HBM想到多少条通路

916
00:30:36,608 --> 00:30:37,970
2048条通路

917
00:30:37,970 --> 00:30:41,939
那这个就是适合HBM的了

918
00:30:41,939 --> 00:30:44,098
哎我们说HBM什么东西

919
00:30:44,098 --> 00:30:46,429
什么地方要用到这么多的IO呢

920
00:30:46,429 --> 00:30:47,909
哎那晓得啊

921
00:30:47,909 --> 00:30:49,588
假设你把这个整体的

922
00:30:49,588 --> 00:30:52,329
我们现在看到的这个想象成一个HBM

923
00:30:52,730 --> 00:30:54,430
那这个是GPU

924
00:30:54,430 --> 00:30:55,940
这个是HBM

925
00:30:55,940 --> 00:31:02,990
那他们HBM底下要和中间的硅中介层

926
00:31:02,990 --> 00:31:05,269
进行连接的这么一个地方

927
00:31:05,269 --> 00:31:06,630
就需要极大的IO

928
00:31:06,630 --> 00:31:09,818
我们上次讲了2048条路呀

929
00:31:09,818 --> 00:31:11,398
2048条路有多大的

930
00:31:11,398 --> 00:31:12,078
哎呦呀

931
00:31:12,078 --> 00:31:12,999
你要胖

932
00:31:12,999 --> 00:31:15,199
之前成年的瘦子还是胖子也好

933
00:31:15,199 --> 00:31:16,839
都完成不了这个任务

934
00:31:16,839 --> 00:31:18,960
你只能换谁换

935
00:31:18,960 --> 00:31:26,279
michael bump就是达到物理极限的这位缩小版的哎

936
00:31:26,279 --> 00:31:27,259
人类啊

937
00:31:27,259 --> 00:31:28,980
人类好

938
00:31:28,980 --> 00:31:29,779
那我们接下来看

939
00:31:31,859 --> 00:31:37,599
这个HBM正是因为有了michael bump的存在

940
00:31:37,599 --> 00:31:40,720
才会实现如此高的一个内存带宽相当

941
00:31:40,720 --> 00:31:42,569
现在大家已经理解了啊

942
00:31:42,569 --> 00:31:43,910
已经理解为什么了对吧

943
00:31:43,910 --> 00:31:46,589
因为他的IO可以做的非常非常恐怖啊

944
00:31:46,589 --> 00:31:47,289
非常非常恐怖

945
00:31:47,289 --> 00:31:48,569
因为他已经达到了什么

946
00:31:48,569 --> 00:31:51,490
达到了物理体现了啊

947
00:31:51,490 --> 00:31:55,289
它不仅仅是它的直径达到物理极限

948
00:31:55,289 --> 00:31:56,009
10~30微米

949
00:31:56,009 --> 00:32:00,480
而且呢它的间距就是每个球之间的间距

950
00:32:00,480 --> 00:32:01,839
也是极限的啊

951
00:32:01,839 --> 00:32:03,400
20~40啊

952
00:32:03,400 --> 00:32:06,599
20~40微米也是极限了啊

953
00:32:06,599 --> 00:32:09,339
它是2.5D3D封装的一个核心环节

954
00:32:09,339 --> 00:32:11,940
诶我们说为什么是3D封装呢

955
00:32:11,940 --> 00:32:13,599
他要理解到哈

956
00:32:13,599 --> 00:32:17,539
HBM除了最底下的logic de和wafer

957
00:32:17,539 --> 00:32:18,299
进行沟通之外

958
00:32:18,299 --> 00:32:19,230
还有什么

959
00:32:19,230 --> 00:32:22,990
你两层HBM的d ram之间

960
00:32:22,990 --> 00:32:24,789
是不是还得进行沟通啊

961
00:32:24,789 --> 00:32:26,230
那个沟通用什么啊

962
00:32:26,230 --> 00:32:28,349
你不能说那个沟通你用C4吧

963
00:32:28,349 --> 00:32:30,150
因为C4玩意儿

964
00:32:30,150 --> 00:32:32,829
你你你最只有最下面阿里斯巴的通路

965
00:32:32,829 --> 00:32:34,549
你上面这几个drum之间沟通

966
00:32:34,549 --> 00:32:36,490
你只有呀2048

967
00:32:36,490 --> 00:32:38,250
你说二二百零四条通路啊

968
00:32:38,250 --> 00:32:39,079
那能行吗

969
00:32:39,079 --> 00:32:40,720
那上面那个他也不干了呀

970
00:32:40,720 --> 00:32:43,279
那你不能说你你你上面那个你传不下来

971
00:32:43,279 --> 00:32:44,599
你现在不是做成瓶颈了吗

972
00:32:44,599 --> 00:32:46,799
我们说这种东西不要纯平还瓶颈啊

973
00:32:46,799 --> 00:32:47,599
你存在瓶颈

974
00:32:47,599 --> 00:32:49,210
我们就要解决瓶颈啊

975
00:32:49,210 --> 00:32:50,490
那如果你说上面用C4的话

976
00:32:50,490 --> 00:32:52,490
那相当于就什么脑壳达到了啊

977
00:32:52,490 --> 00:32:53,690
你就没有走出这个瓶颈

978
00:32:53,690 --> 00:32:54,609
明白吗啊

979
00:32:54,609 --> 00:32:57,410
所以呢我们为了解决这个瓶颈

980
00:32:57,410 --> 00:32:59,890
我们上面还得用什么用MICROBB

981
00:32:59,890 --> 00:33:04,430
也就是说我们3D建合主要的还是得用MICROBB好

982
00:33:04,430 --> 00:33:08,710
那我们说哎真正的3D电荷啊

983
00:33:08,710 --> 00:33:11,039
或者是财积电的so i c

984
00:33:11,039 --> 00:33:12,720
他还真没用michael pop

985
00:33:12,720 --> 00:33:17,160
但是英特尔的foo os他是用了MICHAELBB啊

986
00:33:17,160 --> 00:33:18,669
他是用了MICROBB啊

987
00:33:18,669 --> 00:33:20,509
因为台积电的这个so i c呢

988
00:33:20,509 --> 00:33:21,189
它更多的是么

989
00:33:21,189 --> 00:33:22,749
就我们后面讲的混合健康

990
00:33:22,749 --> 00:33:24,200
混合健康好

991
00:33:24,200 --> 00:33:26,240
所以呢这个东西呢我们就不再讲了

992
00:33:26,240 --> 00:33:27,240
因为它是属于封装

993
00:33:27,240 --> 00:33:28,119
什么封装种类

994
00:33:28,119 --> 00:33:30,569
它不再属于我们今天讲的封装方法啊

995
00:33:30,569 --> 00:33:32,309
这个我们刚说做y i c r for o y s i

996
00:33:32,309 --> 00:33:34,170
这读的是分装种类啊

997
00:33:34,170 --> 00:33:38,210
好那么我们这个michael bomb呢

998
00:33:38,210 --> 00:33:42,019
数以万计的并行带宽连接工艺敏感度极高

999
00:33:42,019 --> 00:33:43,720
需要热压结合啊

1000
00:33:43,720 --> 00:33:44,700
热压结合啊

1001
00:33:44,700 --> 00:33:46,000
热压结合额压结合

1002
00:33:46,000 --> 00:33:49,819
所以它在这种需要先进封装的领域

1003
00:33:49,819 --> 00:33:52,579
热压键盒或者是热压结合的机器呢

1004
00:33:52,579 --> 00:33:54,279
相当的稀缺啊

1005
00:33:54,279 --> 00:33:57,740
当然它稀缺可能也只稀缺一会儿了

1006
00:33:57,740 --> 00:33:58,420
为什么呢

1007
00:33:58,420 --> 00:34:01,099
因为接下来更厉害的来了

1008
00:34:01,099 --> 00:34:03,490
混合键合好

1009
00:34:03,490 --> 00:34:06,109
混合键合顾名思义

1010
00:34:06,109 --> 00:34:07,529
我们就不再多讲了

1011
00:34:07,529 --> 00:34:10,190
我们之前讲过非常多次啊

1012
00:34:10,190 --> 00:34:17,289
就是这个热压结合的这个可以说是终局者啊

1013
00:34:17,289 --> 00:34:19,679
终结者为什么呢

1014
00:34:20,679 --> 00:34:26,480
因为大家想如果你连接两个晶圆之间

1015
00:34:26,480 --> 00:34:30,099
还是靠这种球的话

1016
00:34:31,179 --> 00:34:33,858
你这个球都已经做到物理极限了

1017
00:34:33,858 --> 00:34:35,478
又能怎呢

1018
00:34:35,478 --> 00:34:37,798
又能怎呢啊

1019
00:34:37,798 --> 00:34:42,349
我如果我接下来的带宽还要继续更高

1020
00:34:42,349 --> 00:34:45,010
比如说我接下来HBM5

1021
00:34:45,010 --> 00:34:46,230
我现在不干了

1022
00:34:46,230 --> 00:34:47,610
我2048的不够了

1023
00:34:47,610 --> 00:34:50,929
我可能我3064啊

1024
00:34:50,929 --> 00:34:52,728
我3064啊

1025
00:34:52,728 --> 00:34:54,528
你想我我我3064

1026
00:34:54,528 --> 00:34:56,188
你还能做得到吗

1027
00:34:56,188 --> 00:34:58,519
你还能通过MICHAELBB给我做到吗

1028
00:34:58,519 --> 00:34:59,780
你说可以可以

1029
00:34:59,780 --> 00:35:00,920
我不知道可不可以啊

1030
00:35:00,920 --> 00:35:01,860
有可能可以

1031
00:35:01,860 --> 00:35:04,380
但是呢还有一个更加现实的问题

1032
00:35:04,380 --> 00:35:07,460
就是什么总共高度的限制

1033
00:35:07,460 --> 00:35:08,769
我们之前讲过对吧

1034
00:35:08,769 --> 00:35:12,750
好HBM它的堆栈是有高度限制的

1035
00:35:12,750 --> 00:35:17,829
在HBM第四代他最高也就70多毫米

1036
00:35:17,829 --> 00:35:18,550
为什么

1037
00:35:18,550 --> 00:35:19,989
因为散热原因

1038
00:35:19,989 --> 00:35:23,269
因为和GPU对齐的原因啊

1039
00:35:23,269 --> 00:35:26,139
所以呢最高也就这么点

1040
00:35:26,139 --> 00:35:29,940
如果你这个时候我HBM的这个层数

1041
00:35:29,940 --> 00:35:33,530
它会随着DM的这个高度增加增加了吗

1042
00:35:33,530 --> 00:35:34,889
你gm m层数堆叠的越多

1043
00:35:34,889 --> 00:35:36,480
HBM总共越高

1044
00:35:36,480 --> 00:35:37,480
在这种情况下

1045
00:35:37,480 --> 00:35:39,079
如果你每一层比如16层

1046
00:35:39,079 --> 00:35:40,639
那甚至如果HBM5的话

1047
00:35:40,639 --> 00:35:41,480
可能24层

1048
00:35:42,480 --> 00:35:47,099
你24层每一层之间你都要放一层

1049
00:35:47,099 --> 00:35:49,278
这个MICROBB的话

1050
00:35:49,278 --> 00:35:51,818
你得多少个MICROBB对吧

1051
00:35:51,818 --> 00:35:52,599
那不行啊

1052
00:35:52,599 --> 00:35:53,539
那不行啊

1053
00:35:53,539 --> 00:35:55,909
这高度超高了好

1054
00:35:55,909 --> 00:35:57,670
所以呢这两个点

1055
00:35:57,670 --> 00:36:01,849
第一个点呢是将来的IO可能是无限大的

1056
00:36:01,849 --> 00:36:04,780
第二个点是你的高度限制

1057
00:36:04,780 --> 00:36:06,019
将来是越来越严格了

1058
00:36:06,019 --> 00:36:08,760
这两个点就规定了你什么就规定了

1059
00:36:08,760 --> 00:36:11,648
你不能再靠这种球连接的方式了

1060
00:36:11,648 --> 00:36:13,009
你说白了你白说了

1061
00:36:13,009 --> 00:36:14,048
你你你这么大个球

1062
00:36:14,048 --> 00:36:14,768
你变这么小的球

1063
00:36:14,768 --> 00:36:15,688
你还不是球吗

1064
00:36:15,688 --> 00:36:19,059
你球链接是永远有它的物理极限啊

1065
00:36:19,059 --> 00:36:21,920
我们说现在这个球呢已经到了它的物理极限了

1066
00:36:21,920 --> 00:36:22,840
我们之前说的

1067
00:36:22,840 --> 00:36:25,159
现在michael bomb已经是物理极限的一个小图

1068
00:36:25,159 --> 00:36:26,500
就是大小了啊

1069
00:36:26,500 --> 00:36:28,579
所以呢我们接下来要做什么

1070
00:36:28,579 --> 00:36:33,159
我们下来做这个就是原子级别的混合键合啊

1071
00:36:33,159 --> 00:36:34,989
混合键合好

1072
00:36:34,989 --> 00:36:37,070
我们说混合结合两种方式一定有

1073
00:36:37,070 --> 00:36:38,150
那叫晶圆柱基圆

1074
00:36:38,150 --> 00:36:39,659
这个我们都比较容易理解啊

1075
00:36:39,659 --> 00:36:41,260
啊晶圆到晶圆啊

1076
00:36:41,260 --> 00:36:43,219
就是晶圆一个晶圆和另外晶圆进行混联结合

1077
00:36:43,219 --> 00:36:45,500
那第二个呢先进晶片到晶圆啊

1078
00:36:45,500 --> 00:36:46,860
晶片到清源啊

1079
00:36:46,860 --> 00:36:48,449
带土为分呆头with分啊

1080
00:36:48,449 --> 00:36:51,239
包括呢它适用于3DN啊

1081
00:36:51,239 --> 00:36:53,000
那就是3D net对应堆叠嘛啊

1082
00:36:53,000 --> 00:36:55,960
包括呢被罩是CMOS照图像传感器

1083
00:36:55,960 --> 00:36:57,639
这几个都可以使用好

1084
00:36:57,639 --> 00:36:59,760
那么更多的还是使用HBM也可以使用啊

1085
00:36:59,760 --> 00:37:01,280
3D堆叠都可以使用好

1086
00:37:01,280 --> 00:37:03,300
那么说混合键合代表了半导体封装

1087
00:37:03,300 --> 00:37:05,159
一个未来的顶层王冠啊

1088
00:37:05,159 --> 00:37:06,980
他彻底摒弃了传统一上凸点啊

1089
00:37:06,980 --> 00:37:07,750
乃至前焦

1090
00:37:07,750 --> 00:37:09,590
其工艺呢融入在制造微光芯片

1091
00:37:09,590 --> 00:37:11,409
所以他就看看是怎么制造的哈

1092
00:37:11,409 --> 00:37:14,150
哎那这样我们先不看怎么知道的

1093
00:37:14,150 --> 00:37:15,969
我们先给大家一个挑战啊

1094
00:37:15,969 --> 00:37:23,210
大家觉得如果我想要把两个这样的一个芯片啊

1095
00:37:23,210 --> 00:37:24,710
你不要管它是带也好

1096
00:37:24,710 --> 00:37:25,829
它是微粉也好

1097
00:37:25,829 --> 00:37:29,829
你就想象到网个芯片把它连接到一起啊

1098
00:37:29,829 --> 00:37:32,590
啊家知道肯定是就面对面连接在一起啊

1099
00:37:32,590 --> 00:37:34,369
就是有用的那一面连接在一起啊

1100
00:37:34,369 --> 00:37:37,650
啊它是怎么做呢

1101
00:37:37,650 --> 00:37:40,489
你要怎么做才能让它连接在一起

1102
00:37:41,550 --> 00:37:43,190
他觉得会分哪几步呢

1103
00:37:45,070 --> 00:37:47,059
嗯就如果要我

1104
00:37:47,059 --> 00:37:48,000
我要什么都不知道

1105
00:37:48,000 --> 00:37:49,119
或者我没有什么概念的话

1106
00:37:49,119 --> 00:37:49,639
我可能会说

1107
00:37:49,639 --> 00:37:52,480
哎你首先是不是得把它打磨干净啊对吧

1108
00:37:52,480 --> 00:37:54,119
因为如果你不打磨干净的话

1109
00:37:54,119 --> 00:37:55,079
那你怎么连接啊

1110
00:37:55,079 --> 00:37:57,820
因为混合间隔它是由原子级别连接了啊

1111
00:37:57,820 --> 00:37:59,380
所以你要先把它打打磨干净

1112
00:37:59,380 --> 00:38:00,480
然后呢

1113
00:38:00,480 --> 00:38:02,059
然后我就想办法了

1114
00:38:02,059 --> 00:38:04,869
哎你说你一个原子

1115
00:38:04,869 --> 00:38:07,670
大家看到这个这个芯片晶源

1116
00:38:07,670 --> 00:38:09,170
它是硅原子

1117
00:38:09,170 --> 00:38:12,409
那硅怎么让一个硅去进入到

1118
00:38:12,409 --> 00:38:13,889
另一个硅的晶格里面去呢

1119
00:38:13,889 --> 00:38:17,230
大家知道硅的晶格是非常非常稳定的啊

1120
00:38:17,230 --> 00:38:18,829
它它不容易失电子

1121
00:38:18,829 --> 00:38:19,710
不容易得电子

1122
00:38:19,710 --> 00:38:20,389
这是最稳定

1123
00:38:20,389 --> 00:38:21,429
它一个硅

1124
00:38:21,429 --> 00:38:26,690
那怎么让他们俩的这个晶格去产生扰动呢

1125
00:38:26,690 --> 00:38:29,710
或者是产生缺陷啊

1126
00:38:29,710 --> 00:38:31,329
这个是个好大的问题啊

1127
00:38:31,329 --> 00:38:34,750
那我们接下来呢就解密的时间就到了啊

1128
00:38:34,750 --> 00:38:36,210
如果大家现在都知道的话

1129
00:38:36,210 --> 00:38:37,510
那我们今天也不用讲了啊

1130
00:38:37,510 --> 00:38:40,168
所以呢我们看怎么做的呢

1131
00:38:40,168 --> 00:38:45,108
哎首先是通过严格的化学机械抛光

1132
00:38:45,108 --> 00:38:48,250
也就是CMP化学机械抛光

1133
00:38:48,250 --> 00:38:49,389
这是我们刚刚说的第一步

1134
00:38:49,389 --> 00:38:51,730
把表面打磨的极其干净

1135
00:38:51,730 --> 00:38:52,280
为什么呢

1136
00:38:52,280 --> 00:38:53,880
因为你要先打磨干净

1137
00:38:53,880 --> 00:38:56,340
这样的话呢你就要防止它有那种什么啊

1138
00:38:56,340 --> 00:38:57,460
一下地方凸出来一块啊

1139
00:38:57,460 --> 00:38:58,380
一下子就凹进去一块

1140
00:38:58,380 --> 00:38:58,820
不平整

1141
00:38:58,820 --> 00:38:59,539
那你不平整的话

1142
00:38:59,539 --> 00:39:00,539
你怎么接触到一起去呢

1143
00:39:00,539 --> 00:39:01,380
你都接触不到一起去

1144
00:39:01,380 --> 00:39:03,679
你怎么你怎么晶圆之剑

1145
00:39:03,679 --> 00:39:06,068
原子之间相互融合呢

1146
00:39:06,068 --> 00:39:08,068
融合不了不就白瞎了啊对吧

1147
00:39:08,068 --> 00:39:08,548
白瞎了

1148
00:39:08,548 --> 00:39:09,469
那就不行啊

1149
00:39:09,469 --> 00:39:10,789
所以呢你得融合啊

1150
00:39:10,789 --> 00:39:15,679
那第二个呢是将带有二氧化硅的核

1151
00:39:15,679 --> 00:39:22,130
镶嵌在其中的铜银角打磨至极其光滑的平面

1152
00:39:22,130 --> 00:39:27,090
其表面粗糙度要远低于几个纳米啊

1153
00:39:27,090 --> 00:39:27,690
明白吧

1154
00:39:27,690 --> 00:39:30,869
粗糙程度要远低于几个纳米

1155
00:39:30,869 --> 00:39:31,809
为什么

1156
00:39:31,809 --> 00:39:34,650
因为大家知道你需要原子级别的连接了

1157
00:39:34,650 --> 00:39:36,110
原子级别的连接

1158
00:39:36,110 --> 00:39:41,260
一个原子差不多也就是啊一个纳米左右啊

1159
00:39:41,260 --> 00:39:42,500
一个纳米左右

1160
00:39:42,500 --> 00:39:47,510
所以呢你不能说你两个原子的差距

1161
00:39:47,510 --> 00:39:50,278
那你就导致就连不上了

1162
00:39:50,278 --> 00:39:54,639
你的差距误差要缩小到一个纳米之内

1163
00:39:54,639 --> 00:39:55,838
一个原子之内

1164
00:39:55,838 --> 00:39:59,739
这才叫真正的什么零公差啊

1165
00:39:59,739 --> 00:40:03,670
你网上那种各种各样工艺零公差的不算什么

1166
00:40:03,670 --> 00:40:04,869
混合结合

1167
00:40:04,869 --> 00:40:08,230
这才是真正的零公差啊

1168
00:40:08,230 --> 00:40:08,710
你跟谁

1169
00:40:08,710 --> 00:40:12,500
那都是真的零公差缩小到一个原子的级别了

1170
00:40:12,500 --> 00:40:13,679
那还不是零公差吗

1171
00:40:13,679 --> 00:40:16,710
啊对吧好哎

1172
00:40:16,710 --> 00:40:20,750
接下来我们就看为什么要有二氧化硅

1173
00:40:20,750 --> 00:40:23,110
要有铜呢

1174
00:40:23,110 --> 00:40:25,059
好我们往接下来看啊

1175
00:40:25,059 --> 00:40:26,239
接下来我们怎么做

1176
00:40:26,239 --> 00:40:28,920
在极致洁净的超轻高空中

1177
00:40:28,920 --> 00:40:32,320
将两块界面严丝合缝的贴合

1178
00:40:32,320 --> 00:40:35,230
并在室温下按压二氧化硅层

1179
00:40:35,230 --> 00:40:40,329
靠范德华力和氢键率先融合锁定

1180
00:40:40,329 --> 00:40:43,650
就是我们说的OONOXI啊

1181
00:40:43,650 --> 00:40:48,389
bounding就是一个原子间的键合力啊

1182
00:40:48,389 --> 00:40:51,320
然后随后置于退火炉升温

1183
00:40:51,320 --> 00:40:53,420
拥有较高热膨胀系数的金属铜

1184
00:40:53,420 --> 00:40:56,289
受热向外膨胀并相互挤碰

1185
00:40:56,289 --> 00:40:59,469
使得两面同原子的基因格穿透界面

1186
00:40:59,469 --> 00:41:01,630
开始自由交换渗透

1187
00:41:01,630 --> 00:41:05,010
形成永固的冶金结合

1188
00:41:05,010 --> 00:41:08,690
也就是童童绑定好

1189
00:41:08,690 --> 00:41:09,989
讲完了哎

1190
00:41:09,989 --> 00:41:11,900
这个看上去有点抽象

1191
00:41:11,900 --> 00:41:13,119
是不是看着有点抽象

1192
00:41:13,119 --> 00:41:14,500
什么玩意通通绑定人

1193
00:41:14,500 --> 00:41:15,260
什么玩意儿啊

1194
00:41:15,260 --> 00:41:16,579
这个不知道啊

1195
00:41:16,579 --> 00:41:18,659
其实啊简单来讲啊

1196
00:41:18,659 --> 00:41:25,590
就是你要想去让两个硅片之间相互连接

1197
00:41:25,590 --> 00:41:27,030
太难了啊

1198
00:41:27,030 --> 00:41:28,190
那太难了

1199
00:41:28,190 --> 00:41:31,239
我们能做的呢就是什么

1200
00:41:31,239 --> 00:41:34,300
就是让两个同直径相互连接

1201
00:41:34,300 --> 00:41:35,559
为什么要同相互连接

1202
00:41:35,559 --> 00:41:36,480
为什么为什么写呢

1203
00:41:36,480 --> 00:41:38,159
其实更直白一点的

1204
00:41:38,159 --> 00:41:40,880
直白一点的就是你两个芯片

1205
00:41:40,880 --> 00:41:42,699
你连接的目的是什么

1206
00:41:42,699 --> 00:41:45,898
你真的是为了连一起而连一起吗

1207
00:41:45,898 --> 00:41:47,898
那你为什么不做一个大的芯片呢

1208
00:41:47,898 --> 00:41:48,938
你要把两个芯片

1209
00:41:48,938 --> 00:41:49,619
你连是一个芯片

1210
00:41:49,619 --> 00:41:51,460
你干嘛不做个大的芯片啊

1211
00:41:51,460 --> 00:41:52,719
你真正的目的是什么

1212
00:41:52,719 --> 00:41:55,199
最终目的是你要两个芯片之间强互信息

1213
00:41:55,199 --> 00:41:56,269
对不对啊

1214
00:41:56,269 --> 00:41:57,550
传信息才是你最终目的

1215
00:41:57,550 --> 00:41:59,429
而不是为了联系起而连一起嘛对吧

1216
00:41:59,429 --> 00:42:00,269
搞清楚了啊

1217
00:42:00,269 --> 00:42:01,889
所以你要做的是什么呢

1218
00:42:01,889 --> 00:42:05,210
啊所以你要做的不就是人家

1219
00:42:05,210 --> 00:42:07,099
这时候硅它能导电吗

1220
00:42:07,099 --> 00:42:08,380
不会是半导体吗

1221
00:42:08,380 --> 00:42:13,019
啊你你你你你怎么能够让硅之间去传递信息呢

1222
00:42:13,019 --> 00:42:13,739
导演说诶

1223
00:42:13,739 --> 00:42:14,380
他说说哎

1224
00:42:14,380 --> 00:42:16,719
那你一个芯片之间你会相互传递信息吗

1225
00:42:16,719 --> 00:42:17,699
那你一个芯片之间

1226
00:42:17,699 --> 00:42:21,159
你是有你做了这个这个这做了晶体管

1227
00:42:21,159 --> 00:42:22,659
怎么把水才能传递嘛对吧

1228
00:42:22,659 --> 00:42:23,920
所以要不然你怎么传递啊

1229
00:42:23,920 --> 00:42:27,920
所以这个时候基因或者是这个啊这个铜啊

1230
00:42:27,920 --> 00:42:31,199
这个作用呢就出来了啊

1231
00:42:31,199 --> 00:42:32,300
这个的作用呢

1232
00:42:32,300 --> 00:42:35,119
我们说这个铜影角的作用呢就是什么

1233
00:42:35,119 --> 00:42:36,000
导体的作用

1234
00:42:36,000 --> 00:42:38,860
就是为了什么传递电信号的嘛

1235
00:42:38,860 --> 00:42:40,960
你在芯片里算完0101之后

1236
00:42:40,960 --> 00:42:42,800
你要通过电信号传下去吗

1237
00:42:42,800 --> 00:42:44,440
你要从上一个芯片传下个芯片

1238
00:42:44,440 --> 00:42:45,880
那不得通过电信号传吗

1239
00:42:45,880 --> 00:42:47,280
电气化温内通过导体传

1240
00:42:47,280 --> 00:42:48,239
导体不就是铜吗

1241
00:42:48,239 --> 00:42:50,219
二氧化硅硅它能是导体吗

1242
00:42:50,219 --> 00:42:51,440
它不是导体啊

1243
00:42:51,440 --> 00:42:52,079
就这么原因

1244
00:42:52,079 --> 00:42:53,039
它要传信号

1245
00:42:53,039 --> 00:42:54,929
所以要用铜来连接好

1246
00:42:54,929 --> 00:42:56,168
现在明了了

1247
00:42:56,168 --> 00:42:57,228
唉还得明朗

1248
00:42:57,228 --> 00:42:59,329
那为什么你要加这个二氧化硅呢

1249
00:42:59,329 --> 00:43:00,880
它不绝缘体吗

1250
00:43:00,880 --> 00:43:02,500
问题就来了啊

1251
00:43:02,500 --> 00:43:03,760
问题就在这里啦

1252
00:43:03,760 --> 00:43:07,510
就是因为铜之间他不好怎么样

1253
00:43:07,510 --> 00:43:09,550
不好就就就就不好

1254
00:43:09,550 --> 00:43:11,449
一开始他拉不起来啊

1255
00:43:11,449 --> 00:43:14,570
要知道如果你是由什么二氧化硅的话

1256
00:43:14,570 --> 00:43:19,650
它会有范德华这个氢键去给你率先的去锁定

1257
00:43:19,650 --> 00:43:20,969
其实还有一个点呢

1258
00:43:20,969 --> 00:43:24,119
就是如果你把两个导体

1259
00:43:24,119 --> 00:43:28,960
相互完全的碰在一起的话也会有问题的

1260
00:43:28,960 --> 00:43:32,679
那不是那那那那那那那不又串台了吗

1261
00:43:32,679 --> 00:43:33,380
对吧

1262
00:43:33,380 --> 00:43:34,300
那不又串台了吗

1263
00:43:34,300 --> 00:43:35,179
所以你两个导体

1264
00:43:35,179 --> 00:43:36,960
你这你不能把它完全碰在一起

1265
00:43:36,960 --> 00:43:38,059
铜和铜是导体

1266
00:43:38,059 --> 00:43:38,940
你要混合竞合

1267
00:43:38,940 --> 00:43:40,380
你是把他脸贴脸的

1268
00:43:40,380 --> 00:43:42,099
你把两个导体脸贴脸能行吗

1269
00:43:42,099 --> 00:43:42,820
不停啊

1270
00:43:42,820 --> 00:43:46,769
所以呢你还得有一个什么绝缘体啊

1271
00:43:46,769 --> 00:43:48,530
你这个绝缘体你除了绝缘之外

1272
00:43:48,530 --> 00:43:49,610
还有一个作用就是什么

1273
00:43:49,610 --> 00:43:51,760
哎你要连的起来哎

1274
00:43:51,760 --> 00:43:54,000
所以这个时候二氧化硅它就有这个作用了

1275
00:43:54,000 --> 00:43:54,900
哎它既绝缘

1276
00:43:54,900 --> 00:43:57,119
它又能够怎么样把他俩连起来

1277
00:43:57,119 --> 00:43:59,429
因为它有什么范德华丽啊

1278
00:43:59,429 --> 00:44:00,369
范德华丽啊

1279
00:44:00,369 --> 00:44:02,630
所以呢我们说通过这种方式呢

1280
00:44:02,630 --> 00:44:03,789
我们再加一个什么

1281
00:44:03,789 --> 00:44:05,210
再加一个炉火啊

1282
00:44:05,210 --> 00:44:07,889
升温具高膨胀系数的金属铜

1283
00:44:07,889 --> 00:44:08,710
它会怎么样

1284
00:44:08,710 --> 00:44:09,789
它就会向外膨胀

1285
00:44:09,789 --> 00:44:10,510
热胀冷缩嘛

1286
00:44:10,510 --> 00:44:11,650
它一旦膨胀呢

1287
00:44:11,650 --> 00:44:14,510
一个铜就会到另一个桶里面进行挤压

1288
00:44:14,510 --> 00:44:19,409
然后呢两个铜的原子级别就会合在一起啦

1289
00:44:19,409 --> 00:44:23,130
哎我们说这个又是和不仅是加热哈

1290
00:44:23,130 --> 00:44:23,909
还得加压

1291
00:44:23,909 --> 00:44:24,309
为什么呢

1292
00:44:24,309 --> 00:44:26,230
因为如果你只加热不加压呢

1293
00:44:26,230 --> 00:44:27,909
相当于把那个胀大了

1294
00:44:27,909 --> 00:44:31,079
但相当于不会它它它是向四周扩大了

1295
00:44:31,079 --> 00:44:32,639
它不会向对面扩大

1296
00:44:32,639 --> 00:44:36,349
大家理解吧啊所以你为了让它向对面扩大

1297
00:44:36,349 --> 00:44:38,110
渗入进对方的原子晶格中的

1298
00:44:38,110 --> 00:44:40,909
所以你必须得什么两边另外两边加压

1299
00:44:40,909 --> 00:44:42,469
中间两边加热啊

1300
00:44:42,469 --> 00:44:44,179
所以这个时候一往外一

1301
00:44:44,179 --> 00:44:46,219
他想往外挤到别的地方挤不出去

1302
00:44:46,219 --> 00:44:47,059
因为加压了嘛

1303
00:44:47,059 --> 00:44:48,619
所以只能往你对面挤

1304
00:44:48,619 --> 00:44:49,059
然后呢

1305
00:44:49,059 --> 00:44:52,289
两个人的这个原子级别呢就进行了一个是吧

1306
00:44:52,289 --> 00:44:53,090
渗透啊

1307
00:44:53,090 --> 00:44:56,739
所以呢就是一个冶金集合啊

1308
00:44:56,739 --> 00:44:58,469
叫统统帮你啊

1309
00:44:58,469 --> 00:44:59,588
这个我们说是铜铜邦体

1310
00:44:59,588 --> 00:45:01,028
因为最终渗在一起的是铜

1311
00:45:01,028 --> 00:45:02,768
就是我们外面镀的那层铜

1312
00:45:02,768 --> 00:45:04,068
而不是说二氧化硅

1313
00:45:04,068 --> 00:45:07,030
这个真实的什么真实的这个芯片啊

1314
00:45:07,030 --> 00:45:07,750
不是芯片

1315
00:45:07,750 --> 00:45:08,590
也不是二氧化硅

1316
00:45:08,590 --> 00:45:09,389
不是这个硅

1317
00:45:09,389 --> 00:45:10,010
明白吧

1318
00:45:10,010 --> 00:45:12,389
我们不是真正的把芯片和芯片弄一起去了

1319
00:45:12,389 --> 00:45:15,519
而是它外面传递信号的铜和铜融一起去了

1320
00:45:15,519 --> 00:45:17,940
明白吧啊明白吧啊就是不是这个逻辑啊

1321
00:45:17,940 --> 00:45:18,679
大家明白啊

1322
00:45:18,679 --> 00:45:19,579
就我们听完这个之后

1323
00:45:19,579 --> 00:45:21,530
千万不要说说哎呀硅和硅

1324
00:45:21,530 --> 00:45:23,329
那我们把它渗透到一起去了啊

1325
00:45:23,329 --> 00:45:23,929
一开始就说了

1326
00:45:23,929 --> 00:45:25,010
硅和硅它不容易渗透的

1327
00:45:25,010 --> 00:45:26,329
有硅它是不容易失电子的

1328
00:45:26,329 --> 00:45:27,489
好明白吧啊

1329
00:45:27,489 --> 00:45:32,119
所以呢我们看这个是真正的原子级别的BUMPUS

1330
00:45:32,119 --> 00:45:33,599
没有球的

1331
00:45:33,599 --> 00:45:34,519
而我们之前都是有球的

1332
00:45:34,519 --> 00:45:35,860
这个没有球的好

1333
00:45:35,860 --> 00:45:39,159
真的是打破了物理极限的IO密度啊

1334
00:45:39,159 --> 00:45:41,420
小于了一微米的一个间距啊

1335
00:45:41,420 --> 00:45:43,199
因为是原子级别

1336
00:45:43,199 --> 00:45:44,579
原子级别啊

1337
00:45:44,579 --> 00:45:46,059
我们说是一纳米啊

1338
00:45:46,059 --> 00:45:48,650
完全消除了地生电阻和电容啊

1339
00:45:48,650 --> 00:45:50,409
因为没有没有电阻了吗

1340
00:45:50,409 --> 00:45:51,909
啊他这是原子级别的吗

1341
00:45:51,909 --> 00:45:55,710
啊极致纯洁的连接带能耗大幅下降啊

1342
00:45:55,710 --> 00:45:58,309
这个是啊未来的一项技术

1343
00:45:58,309 --> 00:45:59,869
也不是未来现在已经有这个技术了

1344
00:45:59,869 --> 00:46:01,989
但是目前的什么啊还很贵

1345
00:46:01,989 --> 00:46:05,789
还是属于高端玩家才能用得起的一个玩意儿哈

1346
00:46:05,789 --> 00:46:06,710
像这些内存厂商啊

1347
00:46:06,710 --> 00:46:09,000
他们才能用的好

1348
00:46:09,000 --> 00:46:11,679
那接下来讲一个TSV啊

1349
00:46:11,679 --> 00:46:12,960
其实我们讲TSV的话

1350
00:46:12,960 --> 00:46:15,840
大家应该都比较了解TSV出现在哪

1351
00:46:15,840 --> 00:46:18,050
TSV出现在哪

1352
00:46:18,570 --> 00:46:19,289
Chesway

1353
00:46:19,289 --> 00:46:25,550
它大概率就出现在在耶这里啊

1354
00:46:25,550 --> 00:46:27,030
不是这里好吧

1355
00:46:27,030 --> 00:46:28,469
那我们就看一看吧

1356
00:46:28,469 --> 00:46:30,179
在这里CSV好

1357
00:46:30,179 --> 00:46:31,018
其实TSV呢

1358
00:46:31,018 --> 00:46:33,978
我们想我们就没有必要再过多的介绍了啊

1359
00:46:33,978 --> 00:46:36,059
他这个我们这里不是那个MICROBUMP哈

1360
00:46:36,059 --> 00:46:37,050
我们大家看清楚了

1361
00:46:37,050 --> 00:46:39,409
TSV呢指的是这个大家看到哈

1362
00:46:39,409 --> 00:46:42,570
是这些竖的竖起来的这个啊孔啊

1363
00:46:42,570 --> 00:46:43,309
竖起来这个孔

1364
00:46:43,309 --> 00:46:47,750
而不是我们说那个球啊啊现在在讲TSV之前

1365
00:46:47,750 --> 00:46:50,409
我得跟大家啊普及一个知识啊

1366
00:46:50,409 --> 00:46:51,409
如果我不讲这个知识

1367
00:46:51,409 --> 00:46:54,219
大家很可能不知道为什么我们要TSV要存在

1368
00:46:54,219 --> 00:46:54,940
对不对

1369
00:46:54,940 --> 00:46:56,460
我们之前讲HBM的时候

1370
00:46:56,460 --> 00:46:57,420
我们不是讲啊

1371
00:46:57,420 --> 00:46:59,380
你两个DROM芯片你要相互连接

1372
00:46:59,380 --> 00:47:02,228
我们不是通过什么MICROBB对michael bomb

1373
00:47:02,228 --> 00:47:04,128
我们这一代通过michael bomb加热牙剑合

1374
00:47:04,128 --> 00:47:06,420
我们下一代通过混合竞合诶

1375
00:47:06,420 --> 00:47:09,590
那有你TSV什么事呢

1376
00:47:09,909 --> 00:47:12,690
你两个芯片我们通过MICHABOO通过黑混合键合

1377
00:47:12,690 --> 00:47:13,789
我们都可以连接了

1378
00:47:13,789 --> 00:47:15,690
我们我们为什么要TSV呢

1379
00:47:15,690 --> 00:47:18,110
但是事实理性告诉你

1380
00:47:18,110 --> 00:47:20,489
他确实需要GSV诶

1381
00:47:20,489 --> 00:47:21,449
这个就很奇怪了

1382
00:47:21,449 --> 00:47:22,309
他为什么呢

1383
00:47:22,309 --> 00:47:23,489
为什么呢

1384
00:47:23,489 --> 00:47:25,690
有没有懂的来分享一下

1385
00:47:25,690 --> 00:47:28,210
为什么就你两个芯片能连接连接一起了

1386
00:47:28,210 --> 00:47:31,108
你还要TSV干嘛啊

1387
00:47:32,349 --> 00:47:34,369
嗯可以的啊

1388
00:47:34,369 --> 00:47:36,570
其实啊答案也比较简单

1389
00:47:36,570 --> 00:47:39,730
得回到我们一开始给大家提的那个问题

1390
00:47:39,730 --> 00:47:42,610
就是说大家知道真正的芯片

1391
00:47:42,610 --> 00:47:44,949
我们永远只在一面上进行光刻

1392
00:47:44,949 --> 00:47:47,550
包括存储芯片下面哎

1393
00:47:47,550 --> 00:47:48,690
如果你存储芯片

1394
00:47:48,690 --> 00:47:53,170
大家想到你是啊向下啊

1395
00:47:53,170 --> 00:47:55,849
就是有用的那一面向下的啊

1396
00:47:55,849 --> 00:47:57,409
然后一直这样啊

1397
00:47:57,409 --> 00:47:59,635
盖在这里有个问题

1398
00:48:00,289 --> 00:48:01,570
问题就是

1399
00:48:01,570 --> 00:48:08,230
你虽然可以在芯片和芯片之间进行传播啊

1400
00:48:08,230 --> 00:48:11,530
因为你有这个微微凸孔

1401
00:48:11,530 --> 00:48:12,778
Michael pump

1402
00:48:12,778 --> 00:48:15,659
你可以在不同的DROM芯片之间进行传播

1403
00:48:15,659 --> 00:48:21,559
但是有个问题就是你怎么能够让你最芯片

1404
00:48:21,559 --> 00:48:27,539
最外面这个呃信号传递到你

1405
00:48:27,980 --> 00:48:30,199
这就传递到下一层呢

1406
00:48:30,199 --> 00:48:32,179
因为我们知道你芯片

1407
00:48:32,179 --> 00:48:35,650
它并不是一个打了桶的东西啊

1408
00:48:35,650 --> 00:48:39,670
芯片它它它你这个上面的层的信号

1409
00:48:39,670 --> 00:48:41,909
它是只能是左右传递的

1410
00:48:41,909 --> 00:48:44,829
它是没有办法去上下传递的

1411
00:48:44,829 --> 00:48:45,849
因为它没有打孔

1412
00:48:45,849 --> 00:48:48,199
因为它只是在一面进行了光刻

1413
00:48:48,199 --> 00:48:49,480
如果他在两面进行光刻

1414
00:48:49,480 --> 00:48:50,599
它相当于把他打穿了

1415
00:48:50,599 --> 00:48:51,679
它它就没有打穿

1416
00:48:51,679 --> 00:48:53,360
就相当于你最上层的这个信号

1417
00:48:53,360 --> 00:48:55,539
你没有办法就传到下层

1418
00:48:55,539 --> 00:48:57,920
你就没有办法去传到什么

1419
00:48:57,920 --> 00:49:01,000
通过这个MICHAELBUP传的更下一层

1420
00:49:01,000 --> 00:49:03,199
这个原因就很容易理解对吧

1421
00:49:03,199 --> 00:49:07,610
这个就是我们需要这个TSV的一个原因啊

1422
00:49:07,610 --> 00:49:14,369
TSV的一个原因呢就在于它能够帮助你取什么

1423
00:49:14,369 --> 00:49:19,769
能帮助这个芯片的任何一个DROM里面的

1424
00:49:19,769 --> 00:49:23,440
这个想要传递信息的啊啊

1425
00:49:23,440 --> 00:49:27,989
信号去绕过这个背面的

1426
00:49:27,989 --> 00:49:30,170
就是没有光刻的这个地方

1427
00:49:30,170 --> 00:49:30,750
然后呢

1428
00:49:30,750 --> 00:49:36,300
通过MICHAELBB和底下一层的低端的芯片进行沟通啊

1429
00:49:36,300 --> 00:49:38,860
是不是我们默认呢芯片它只能是横向交流

1430
00:49:38,860 --> 00:49:40,039
它不能竖向交流的哈

1431
00:49:40,039 --> 00:49:42,099
所以如果只要有了TSV

1432
00:49:42,099 --> 00:49:43,760
我们才能够竖向交流

1433
00:49:43,760 --> 00:49:46,289
好懂了这个你就懂了TSV了

1434
00:49:46,289 --> 00:49:48,250
好那我们接下来大体过一下TSV

1435
00:49:48,250 --> 00:49:49,449
因为我们今天时间有限啊

1436
00:49:49,449 --> 00:49:50,250
时间有限

1437
00:49:50,250 --> 00:49:51,090
好

1438
00:49:51,090 --> 00:49:51,889
TSV呢

1439
00:49:51,889 --> 00:49:54,610
它不是一种表面意义上的一种平衡连接啊

1440
00:49:54,610 --> 00:49:56,860
而更像是一种立体的3D教速公路

1441
00:49:56,860 --> 00:49:58,500
更像是一种3D堆叠内部

1442
00:49:58,500 --> 00:50:00,139
如果比如这个HBM内部

1443
00:50:00,139 --> 00:50:02,730
堆积层和2.5D微曲叶层中的话好

1444
00:50:02,730 --> 00:50:04,269
那包括呢在紧接的制造工艺中

1445
00:50:04,269 --> 00:50:08,210
需要通过啊深反应离子刻蚀工艺啊

1446
00:50:08,210 --> 00:50:12,539
在晶圆上挖出一个啊深邃的笔直小孔

1447
00:50:12,539 --> 00:50:13,659
这个也很容易理解嘛

1448
00:50:13,659 --> 00:50:16,460
就是因为你要在晶圆之间打通来嘛

1449
00:50:16,460 --> 00:50:19,719
你上面的这个信号你才能传递到下一层去吗

1450
00:50:19,719 --> 00:50:21,260
啊你才能够通过什么

1451
00:50:21,260 --> 00:50:22,239
你才能够通过

1452
00:50:22,239 --> 00:50:24,119
因为他知道晶圆他有厚度的嘛

1453
00:50:24,119 --> 00:50:27,119
他不就是但他不是说厚度厚度忽略不计的吗

1454
00:50:27,119 --> 00:50:28,159
你要说厚度的话

1455
00:50:28,159 --> 00:50:31,500
你上面那层你要从你要要你要通过下面那层

1456
00:50:31,500 --> 00:50:34,179
你才能传递到最上面的MICROBOT吗

1457
00:50:34,179 --> 00:50:36,059
那你上面那层怎么怎么传递下来呢

1458
00:50:36,059 --> 00:50:36,778
你得有个什么

1459
00:50:36,778 --> 00:50:37,278
有个桥

1460
00:50:37,278 --> 00:50:39,539
有个电梯电梯就叫做TSV啊

1461
00:50:39,539 --> 00:50:40,820
就这么东西好

1462
00:50:40,820 --> 00:50:43,239
然后通过气象化学沉积的电阻方式啊

1463
00:50:43,239 --> 00:50:44,880
依次长出是吧

1464
00:50:44,880 --> 00:50:46,440
哦还记得乘积什么意思吧

1465
00:50:46,440 --> 00:50:49,449
就是给你嘿啊粘上去啊

1466
00:50:49,449 --> 00:50:50,309
镀上去啊

1467
00:50:50,309 --> 00:50:51,710
镀上什么就有个孔了

1468
00:50:51,710 --> 00:50:52,510
我们现在打了个洞了

1469
00:50:52,510 --> 00:50:54,329
要往洞上镀出一个啊

1470
00:50:54,329 --> 00:50:55,869
沉积出一个阻挡层

1471
00:50:55,869 --> 00:50:56,909
绝缘氧化层

1472
00:50:56,909 --> 00:51:00,559
最后呢再填满及导电能力极好的金属啊

1473
00:51:00,559 --> 00:51:01,920
阻断程度是电镀铜

1474
00:51:01,920 --> 00:51:03,239
所以我们说TSV啊

1475
00:51:03,239 --> 00:51:05,719
一般来说是铜的一些通道啊

1476
00:51:05,719 --> 00:51:07,510
电阻些铜的通道哎

1477
00:51:07,510 --> 00:51:08,530
为什么是铜呢

1478
00:51:08,530 --> 00:51:09,550
为什么是铜呢

1479
00:51:09,550 --> 00:51:11,389
为什么不是什么不是二氧回归呢

1480
00:51:11,389 --> 00:51:13,159
哎很容易理解吗

1481
00:51:13,159 --> 00:51:14,219
因为我们说了

1482
00:51:14,219 --> 00:51:16,940
把芯片连接在一起的最终目的是什么

1483
00:51:16,940 --> 00:51:19,079
让他们能够相互通信嘛对吧

1484
00:51:19,079 --> 00:51:20,400
你要是拿个绝缘体

1485
00:51:20,400 --> 00:51:21,300
你怎么通信呀

1486
00:51:21,300 --> 00:51:22,440
我们说我们要通信

1487
00:51:22,440 --> 00:51:24,500
你得通过导电的方式来通信嘛对吧

1488
00:51:24,500 --> 00:51:25,179
它还是这个逻辑

1489
00:51:25,179 --> 00:51:26,159
我们都不再讲了哦

1490
00:51:26,159 --> 00:51:28,519
所以你要通过同样导电才能通信嘛对吧

1491
00:51:28,519 --> 00:51:30,139
好就这么逻辑好

1492
00:51:30,139 --> 00:51:31,219
那我们再来看TSV

1493
00:51:31,219 --> 00:51:33,900
是2.5D归中原神平台和3D学生的HBM

1494
00:51:33,900 --> 00:51:35,639
这个不可替代的个股价弥漫

1495
00:51:35,639 --> 00:51:39,800
那为什么说一他poser他的追踪层也需要呢

1496
00:51:39,800 --> 00:51:41,679
唉但那很容易简单吗

1497
00:51:41,679 --> 00:51:44,320
因为贵州的城它是要2048条通道

1498
00:51:44,320 --> 00:51:45,559
对不对啊

1499
00:51:45,559 --> 00:51:46,760
2048条通道

1500
00:51:46,760 --> 00:51:48,579
但是你这个地方你有2048条

1501
00:51:48,579 --> 00:51:49,519
你归中介层

1502
00:51:49,519 --> 00:51:51,750
你也需要有2048的通道吗

1503
00:51:51,750 --> 00:51:53,469
而且你归中的2048条

1504
00:51:53,469 --> 00:51:54,190
你归中叶辰

1505
00:51:54,190 --> 00:51:57,250
你也是要有层分层的啊

1506
00:51:57,250 --> 00:52:00,289
所以呢你归出了层的不同层和不同层之间呢

1507
00:52:00,289 --> 00:52:02,440
也是需要进行沟通的

1508
00:52:02,440 --> 00:52:05,420
所以呢硅中间层也需要进行打孔啊

1509
00:52:05,420 --> 00:52:08,099
打孔也就是TSV好

1510
00:52:08,099 --> 00:52:11,099
所以我们看TSV它不算一种简单的连接方式

1511
00:52:11,099 --> 00:52:14,778
它更像一种呃芯片内部的连接方式

1512
00:52:14,778 --> 00:52:16,759
它不是一种芯片之间的连接方式

1513
00:52:16,759 --> 00:52:17,259
大家知道吧

1514
00:52:17,259 --> 00:52:18,980
它是芯片内部的连接方式

1515
00:52:18,980 --> 00:52:20,500
所以我们说一般来说呢

1516
00:52:20,500 --> 00:52:25,570
芯片就是DROM内部用TSVDM之间呢用michael pump

1517
00:52:25,570 --> 00:52:26,829
michael pump啊

1518
00:52:26,829 --> 00:52:32,650
我们这里别讲了好那么最后一个就是BGA啊

1519
00:52:32,650 --> 00:52:33,789
BGA好

1520
00:52:33,789 --> 00:52:36,010
那大家想想BGA是哪一个呢

1521
00:52:36,010 --> 00:52:38,199
在这个图里面啊

1522
00:52:39,199 --> 00:52:39,920
就差一个了

1523
00:52:39,920 --> 00:52:40,719
没讲了对吧

1524
00:52:40,719 --> 00:52:43,318
最下面这个坨大啊

1525
00:52:43,318 --> 00:52:46,059
那相信这个大家应该都见过都见过哎

1526
00:52:46,059 --> 00:52:47,458
为什么我说大家都见过啊

1527
00:52:47,458 --> 00:52:48,619
是肉眼见过啊

1528
00:52:48,619 --> 00:52:50,418
其他那个michael bum他是不太可能肉眼见过

1529
00:52:50,418 --> 00:52:52,369
他是啊伪建的东西

1530
00:52:52,369 --> 00:52:53,829
哈哈这个东西你都见过

1531
00:52:53,829 --> 00:52:54,610
怎么都见过

1532
00:52:54,610 --> 00:52:56,380
大家玩过芯片没

1533
00:52:56,539 --> 00:52:59,219
你就是拿着手上的CPUGPU也好

1534
00:52:59,219 --> 00:53:00,619
内存条也好啊

1535
00:53:00,619 --> 00:53:02,659
大家看到你倒过来

1536
00:53:02,659 --> 00:53:04,559
是不是看到非常非常多的一个球

1537
00:53:04,559 --> 00:53:09,750
非常非的个点呢好大家看到这个绿色的板子啊

1538
00:53:09,750 --> 00:53:11,989
板子之下是不是有很多点

1539
00:53:11,989 --> 00:53:14,510
那个点呢就是什么麦克风好

1540
00:53:14,510 --> 00:53:15,369
可以告诉大家的是

1541
00:53:15,369 --> 00:53:17,610
你能看到的基本上都是麦克风

1542
00:53:17,920 --> 00:53:20,500
你要那几层都是什么

1543
00:53:20,500 --> 00:53:22,159
都是芯片之间相连的

1544
00:53:22,159 --> 00:53:22,679
你都看不到

1545
00:53:23,840 --> 00:53:24,639
你能看到的吗

1546
00:53:24,639 --> 00:53:25,840
BGA啊

1547
00:53:25,840 --> 00:53:26,639
刚刚说错了

1548
00:53:26,639 --> 00:53:27,519
就是BGA啊

1549
00:53:27,519 --> 00:53:28,920
MICROBB你可别想看到哈

1550
00:53:28,920 --> 00:53:30,239
都是BGA哈

1551
00:53:30,239 --> 00:53:31,389
怎么看BGA呢

1552
00:53:31,389 --> 00:53:32,429
是微观半导体

1553
00:53:32,429 --> 00:53:34,710
是我们日常宏观事件的最终桥梁啊

1554
00:53:34,710 --> 00:53:36,329
它位于整个风扇车的最底层

1555
00:53:36,329 --> 00:53:38,599
有强大的吸气和球体

1556
00:53:38,599 --> 00:53:40,760
相对于心肌内部的几微米级纳米石头呢

1557
00:53:40,760 --> 00:53:43,320
BGAH呢多在毫米级别的石墩啊

1558
00:53:43,320 --> 00:53:45,650
组成并附着于窄膀下方啊

1559
00:53:45,650 --> 00:53:46,769
这种宏观级别的大尺寸呢

1560
00:53:46,769 --> 00:53:49,530
不仅是为了PCB模板和粗糙走线的加工程度啊

1561
00:53:49,530 --> 00:53:50,570
大家现在看到这里哈

1562
00:53:50,570 --> 00:53:51,690
他为什么要这么粗糙呢

1563
00:53:51,690 --> 00:53:53,068
因为大家看到啊

1564
00:53:53,068 --> 00:53:56,239
他是为了符合啊PCB模板

1565
00:53:56,239 --> 00:53:58,960
它其实它的这个走线它没有那么多

1566
00:53:58,960 --> 00:54:00,619
他不可能有2048条走线

1567
00:54:00,619 --> 00:54:03,659
所以呢他就不需要你要做那么精细的话

1568
00:54:03,659 --> 00:54:04,139
没有意义

1569
00:54:04,139 --> 00:54:05,820
你辅就对不上啊

1570
00:54:05,820 --> 00:54:07,260
你这个插口插不上去啊

1571
00:54:07,260 --> 00:54:08,059
所以为了插上去呢

1572
00:54:08,059 --> 00:54:10,260
你得怎么你得你得做服一点啊

1573
00:54:10,260 --> 00:54:11,420
啊这么更重要的是

1574
00:54:11,420 --> 00:54:12,820
只有一个机械厂的保护能力

1575
00:54:12,820 --> 00:54:13,219
为什么呢

1576
00:54:13,219 --> 00:54:15,059
因为硅线经验不仅高硬度

1577
00:54:15,059 --> 00:54:16,809
且有一个极低的热膨胀系数

1578
00:54:16,809 --> 00:54:19,010
就在于热膨胀系数的原因就在于

1579
00:54:19,010 --> 00:54:21,869
普通的有机树脂呢是受热变性强

1580
00:54:21,869 --> 00:54:24,650
在长高温和冷机的开关拉扯下呢

1581
00:54:24,650 --> 00:54:29,090
BJA大高这个大块高延展性的这个材质焊

1582
00:54:29,090 --> 00:54:31,050
就完美阻尼了这种啊

1583
00:54:31,050 --> 00:54:34,809
这个热应力确保了整块主板的耐力奔啊运转

1584
00:54:34,809 --> 00:54:37,809
此外呢大量的引脚提供了庞大接地电流

1585
00:54:37,809 --> 00:54:38,329
供电网络

1586
00:54:38,329 --> 00:54:40,449
使得系统极为稳定啊

1587
00:54:40,449 --> 00:54:41,690
物理尺寸呢是极大的

1588
00:54:41,690 --> 00:54:43,630
就是肉眼可见的好

1589
00:54:43,630 --> 00:54:45,909
我们说这个发热的因因问题啊

1590
00:54:45,909 --> 00:54:48,280
就是你的这个硅呀和你的PCB

1591
00:54:48,280 --> 00:54:49,119
我们之前讲过

1592
00:54:49,119 --> 00:54:50,039
我们之前讲过翘曲

1593
00:54:50,039 --> 00:54:51,039
大家记得什么原因吗

1594
00:54:51,039 --> 00:54:52,800
就是这个原因为何PCB呢

1595
00:54:52,800 --> 00:54:54,989
它是它这个膨胀系数不一样

1596
00:54:54,989 --> 00:54:56,190
一个一个胀了

1597
00:54:56,190 --> 00:54:56,750
一个没胀

1598
00:54:56,750 --> 00:54:58,289
导致就什么卷起来了呗

1599
00:54:58,289 --> 00:54:59,409
导致裂开来了呗

1600
00:54:59,409 --> 00:55:00,309
啊就这么个意思啊

1601
00:55:00,309 --> 00:55:03,820
所以呢你这两个膨胀系数不一样的话呢

1602
00:55:03,820 --> 00:55:06,119
就是它和它如果膨胀系数不一样呢

1603
00:55:06,119 --> 00:55:08,449
那相当中间有一个搁着的

1604
00:55:08,449 --> 00:55:09,969
相当于如果你膨胀的更快

1605
00:55:09,969 --> 00:55:12,309
你也不会完全去挤压到另外一个

1606
00:55:12,309 --> 00:55:14,300
那如果你是两面对面的话

1607
00:55:14,300 --> 00:55:15,179
你膨胀更快

1608
00:55:15,179 --> 00:55:16,420
你会挤到另外一个人啊

1609
00:55:16,420 --> 00:55:18,840
但是如果你中间隔了一个球的话呢

1610
00:55:18,840 --> 00:55:20,619
哎那你他就不容易挤到了啊

1611
00:55:20,619 --> 00:55:21,860
不容易挤到了啊

1612
00:55:21,860 --> 00:55:23,019
啊就是这么个逻辑啊

1613
00:55:23,019 --> 00:55:25,230
因为他是这个啊坚硬哈

1614
00:55:25,230 --> 00:55:26,050
极低的什么区别

1615
00:55:26,050 --> 00:55:27,409
它是它就不容易变啊

1616
00:55:27,409 --> 00:55:28,690
他的这个热风系数很小

1617
00:55:28,690 --> 00:55:30,730
但就不容易随热热胀冷缩啊

1618
00:55:30,730 --> 00:55:32,570
大幅度改变它的这个这个这个这个大小啊

1619
00:55:32,570 --> 00:55:35,748
或者是这个幅度吧啊是什么原因好

1620
00:55:35,748 --> 00:55:38,880
那本期视频就讲完啦

1621
00:55:38,880 --> 00:55:39,360
啊

1622
00:55:39,360 --> 00:55:42,579
那我是不知道有没有小伙伴能够去

1623
00:55:42,579 --> 00:55:44,159
跟着我一起看到这里啊

1624
00:55:44,159 --> 00:55:46,000
虽然我今天视频呢虽然说了挺多啊

1625
00:55:46,000 --> 00:55:49,530
但是我觉得真的是一个充满干货的一期视频啊

1626
00:55:49,530 --> 00:55:50,610
哎不知道大家有没有觉得啊

1627
00:55:50,610 --> 00:55:51,610
如果大家真的能看到这里

1628
00:55:51,610 --> 00:55:55,139
欢迎评论区打一下或者弹幕打一下

1629
00:55:55,139 --> 00:55:56,900
这个让我能够感受到

1630
00:55:56,900 --> 00:55:59,019
大家真的能够跟我一起学下来哈

1631
00:55:59,019 --> 00:56:01,099
啊不要搞得我一个人讲的这么热血沸腾的

1632
00:56:01,099 --> 00:56:02,219
大家搁这嗯

1633
00:56:02,219 --> 00:56:03,139
可能就划走了

1634
00:56:03,139 --> 00:56:05,400
那那我那那那就有点那啥了啊

1635
00:56:05,400 --> 00:56:08,059
所以呢我们今天呢来总结一下吧

1636
00:56:08,059 --> 00:56:09,269
好好在

1637
00:56:09,269 --> 00:56:10,010
其实我觉得呀

1638
00:56:10,010 --> 00:56:15,389
总结这今天的这个这个这个讲错了的

1639
00:56:15,389 --> 00:56:16,630
最好的一个方式

1640
00:56:16,630 --> 00:56:20,110
就在于拿一个真实的案例给大家看一看

1641
00:56:20,110 --> 00:56:22,070
就好比于这个HBM

1642
00:56:22,070 --> 00:56:26,179
假设这个就是一个2.5D封装啊

1643
00:56:26,179 --> 00:56:27,300
大家看到啊

1644
00:56:27,300 --> 00:56:29,028
2.5D封装

1645
00:56:29,429 --> 00:56:34,969
那这个就是去这个就是WAA

1646
00:56:34,969 --> 00:56:36,869
这个就是substrate

1647
00:56:36,869 --> 00:56:39,059
这个就是PCB啊

1648
00:56:39,059 --> 00:56:41,739
假设这个就是实际的2.5D封装

1649
00:56:41,739 --> 00:56:43,159
其实已经很像了啊

1650
00:56:43,159 --> 00:56:44,039
这个是GPU

1651
00:56:44,039 --> 00:56:44,880
这个是HBM

1652
00:56:44,880 --> 00:56:46,079
假设这么说啊

1653
00:56:46,079 --> 00:56:50,190
我们一个一看铜线键合我们用不到啊

1654
00:56:50,190 --> 00:56:52,780
C4凸点在哪里

1655
00:56:53,179 --> 00:56:54,460
C4图点在哪里用呢

1656
00:56:55,619 --> 00:56:56,500
大家记得吧

1657
00:56:56,500 --> 00:56:59,159
C4图解呢在这里啊

1658
00:56:59,159 --> 00:57:04,869
在你的weaver和substrate也就是ABF啊

1659
00:57:04,869 --> 00:57:07,269
substrate主要材料是a b f substrate啊

1660
00:57:07,269 --> 00:57:09,010
这个这这这这个wafer

1661
00:57:09,010 --> 00:57:10,210
就是这个这个二氧化硅啊

1662
00:57:10,210 --> 00:57:14,210
啊所以呢这两个之间用的是什么C4胞好

1663
00:57:14,210 --> 00:57:17,489
那么接下来呢啊

1664
00:57:17,489 --> 00:57:22,590
michael bump就在于你对带宽要求更高的地方啊

1665
00:57:22,590 --> 00:57:29,780
就是你的GPU和你的那WIFER里面还有哪里

1666
00:57:29,780 --> 00:57:32,710
还有你的HBM内部啊

1667
00:57:32,710 --> 00:57:34,889
每个DYM之间用的啊

1668
00:57:34,889 --> 00:57:36,250
包括你3D

1669
00:57:36,250 --> 00:57:40,489
如果你是什么英特尔的混合键和for os的话

1670
00:57:40,489 --> 00:57:45,898
你3D堆叠还是需要MICHAELB好

1671
00:57:45,898 --> 00:57:48,818
那么接下来TSV是哪里用的

1672
00:57:48,818 --> 00:57:50,119
很明显对吧

1673
00:57:50,119 --> 00:57:54,300
在wafer乘要打孔

1674
00:57:54,300 --> 00:57:55,619
内部打孔

1675
00:57:55,619 --> 00:57:59,619
HBM每个d ram要内部打孔

1676
00:57:59,619 --> 00:58:04,829
好比心BGA就是你的subject

1677
00:58:04,829 --> 00:58:05,568
A b f

1678
00:58:05,568 --> 00:58:12,449
subject和你最下面的PCB进行的一个连接啊

1679
00:58:12,449 --> 00:58:14,210
就是这样连接的好

1680
00:58:14,210 --> 00:58:16,230
那我相信我讲到这里呢

1681
00:58:16,230 --> 00:58:20,090
大家应该也彻底明白了整件事情吧

1682
00:58:20,090 --> 00:58:23,659
好所以整件事情说复杂也不会很复杂

1683
00:58:23,659 --> 00:58:27,960
整个事情的逻辑呢就是聪明的人类工程师

1684
00:58:27,960 --> 00:58:32,380
一直在想办法去是这个啊

1685
00:58:32,380 --> 00:58:38,340
增加两个芯片互联的IO啊

1686
00:58:38,340 --> 00:58:41,960
就是这么一个简单的道理

1687
00:58:41,960 --> 00:58:48,969
然后让整个芯片封装走了那么久那么久啊

1688
00:58:48,969 --> 00:58:51,269
一开始呢IO非常小

1689
00:58:51,269 --> 00:58:53,269
后来背对下来用球

1690
00:58:53,269 --> 00:58:54,670
但是后面来看球太胖了

1691
00:58:54,670 --> 00:58:55,150
放不下

1692
00:58:55,150 --> 00:58:56,530
变瘦了啊

1693
00:58:56,530 --> 00:58:58,210
瘦子人不行啊

1694
00:58:58,210 --> 00:59:00,050
变成了物理极限的michael pump

1695
00:59:00,050 --> 00:59:03,239
michael pump呢我们说还是有求有求

1696
00:59:03,239 --> 00:59:04,800
就是物理极限还要更多

1697
00:59:04,800 --> 00:59:05,519
我还要更多

1698
00:59:05,519 --> 00:59:07,019
怎么样混合竞合好

1699
00:59:07,019 --> 00:59:08,760
混合竞合就是这么个逻辑

1700
00:59:08,760 --> 00:59:11,670
就是整个发展的一个路程

1701
00:59:11,670 --> 00:59:14,170
就是说人类对IO的需求

1702
00:59:14,170 --> 00:59:18,059
在一直的贪婪的往上走

1703
00:59:18,059 --> 00:59:20,918
就对技术的要求也越来越高

1704
00:59:20,918 --> 00:59:23,179
对IO封装的要求也越来越高

1705
00:59:23,179 --> 00:59:26,530
好这个就是整个的底层的逻辑了

1706
00:59:26,530 --> 00:59:29,469
好那咱们本期的视频呢就到这里了

1707
00:59:29,469 --> 00:59:32,068
如果大家觉得这期视频做的不错

1708
00:59:32,068 --> 00:59:34,300
或者是觉得我讲的挺辛苦的话

1709
00:59:34,300 --> 00:59:35,619
那欢迎给我点个三连

1710
00:59:35,619 --> 00:59:36,400
点个关注啊

1711
00:59:36,400 --> 00:59:38,000
真的是大家的鼓励呢

1712
00:59:38,000 --> 00:59:39,320
就是对我最大的帮助

1713
00:59:39,320 --> 00:59:44,380
那么大家如果还有想有什么其他的一些作品

1714
00:59:44,380 --> 00:59:44,900
想看的话

1715
00:59:44,900 --> 00:59:46,920
也欢迎在评论区打出来哟

1716
00:59:46,920 --> 00:59:48,980
那我看到评论之后呢

1717
00:59:48,980 --> 00:59:50,599
也会给他继续回复的好

1718
00:59:50,599 --> 00:59:51,719
那咱们本期视频就到这里了

1719
00:59:51,719 --> 00:59:53,920
拜拜咱们下期视频再见吧

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