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甲骨文、博通、SpaceX为AI芯片寻求达成债务…
2026-10-08
05:05
No.367285249
甲骨文、博通、SpaceX为AI芯片寻求达成债务协议。 博通正设法为OpenAI所需的芯片安排超过500亿美元资金。 甲骨文正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题。（华尔街日报）
CAPTURED 2026-10-08 17:54:24
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