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半导体材料巨头Resonac（力森诺科）成为日本…
2026-09-30
14:23
No.349704505
半导体材料巨头Resonac（力森诺科）成为日本第一家开发出300毫米（12英寸）碳化硅（SiC）衬底的公司，该产品与现有主流150毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片。（科创板日报）
CAPTURED 2026-09-30 14:42:39
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