集邦咨询：液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2…

集邦咨询：液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%|根据TrendForce集邦咨询最新AIServer产业研究，在AI基础设施的建设浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超越1kW，整柜式AIServer方案的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。