宝鼎科技发布异动公告，称公司股票于2026年8月7日、8月10日、8月11日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。公告明确截至目前公司未与英伟达有过接触，也未与其开展任何形式的业务合作，公司产品未纳入英伟达供应链体系认证。根据中证指数官网2026年8月10日数据显示，公司最新市盈率为163.52倍，滚动市盈率为117.89倍，显著高于所处C39计算机、通信和其他电子设备制造业最新市盈率73.37倍、滚动市盈率62.12倍的行业平均估值水平，8月4日至8月11日公司股票价格6个交易日涨幅达67.98%，短期快速上涨且涨幅较大，可能存在快速下跌风险，敬请广大投资者理性投资，注意二级市场投资风险。此外公司说明，旗下覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未在AI服务器及算力领域应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低；超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成大批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务拓展存在较大不确定性。公司同时表示基本面未发生重大变化，覆铜板及铜箔业务2025年度亏损，经营上存在业绩波动及产品迭代风险，目前不存在任何应披露而未披露的重大信息，也不存在需要修正此前披露的2026年半年度业绩预告的情况，公司计划于2026年8月22日披露2026年半年度报告。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。