新恒汇：拟1.3亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目

新恒汇(301678.SZ)公告称，拟使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，共计1.3亿元投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目。