台积电研发二维晶体管新技术 突破先进半导体材料界面瓶颈

8月7日消息，台湾阳明交通大学与台积电企业研发团队在二维半导体领域取得新进展，提出一种原子级界面工程技术，可在缩小晶体管尺寸的同时保持高电气性能，有望推动下一代低功耗半导体技术发展。相关研究成果发表于《自然·电子学》。