宇晶股份：切磨抛设备下游半导体行业应用占比不超过5%

财联社8月7日电，宇晶股份(002943.SZ)发布异动公告，截至本公告披露日，公司切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主，占比约90%；半导体和消费电子行业应用占比较低，其中半导体行业应用占比不超过5%，对公司业绩影响较小。