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财联社7月30日电，高通CEO表示，HBC Ge…
2026-07-30
04:54
No.282789048
财联社7月30日电，高通CEO表示，HBC Gen 1已完成流片，定制芯片已进入晶圆生产阶段。
CAPTURED 2026-07-30 05:43:12
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