头部企业纷纷布局 TGV玻璃基板加速量产

眼下，国产TGV（玻璃通孔技术）玻璃基板正加速走向量产。国内中试产线跑通验证，头部企业纷纷加码布局，抢占AI时代先进半导体封装新机遇。7月27日晚，凯盛科技公告称，公司自2024年启动TGV先进封装玻璃通孔及金属填充关键技术研发工作，在前期研发的基础上，为推进相关工艺技术产业化落地，公司拟在蚌埠市高新区超薄柔性电子玻璃（UTG）二期项目厂区内，建设TGV先进封装玻璃中试线，开展关键工艺优化研发，推进产品试制、客户验证等相关工作。