近日，Corning（康宁）在首尔POSCO Tower Yeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件Glass Bridge（玻璃桥）。该产品基于玻璃波导技术，用于实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装应用场景。公司方面表示，该方案通过在玻璃内部构建光传播路径，以减少传统光互连中的多级器件与对准环节，从而提升光互连密度与系统集成度。业内人士告诉记者，康宁此次推出的Glass Bridge光互连组件，并非传统意义上的可插拔光模块产品，而是切入CPO封装里非常底层、但未来可能越来越关键的环节：光纤如何低损耗、高密度、可量产地接入光子芯片。这或意味着AI光通信的下一轮竞争，开始向玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC连接和CPO封装接口下沉。（上海证券报）